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帝國(guó)博客
更多>>- 規(guī)格型號(hào):77293173
- 頻率:12~60MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述:QVS晶振,QCM95晶振,QCM95-22AF10-16.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...
QVS晶振,QCM95晶振,QCM95-22AF10-16.000晶振


航欄(10).jpg)

QVS晶振提供標(biāo)準(zhǔn)頻率和自定義頻率的各種石英晶體、時(shí)鐘振蕩器、VCXO、TCXO和OCXO。這使我們能夠?yàn)榘娦?、測(cè)試和儀器儀表、醫(yī)療和航空航天在內(nèi)的廣泛應(yīng)用和市場(chǎng)提供頻率控制解決方案.
QVS Crystal成立至今已向市場(chǎng)提供了近20年的QVS壓控晶體,石英晶體,時(shí)鐘晶體振蕩器等元件給市場(chǎng)使用到各種電子產(chǎn)品系統(tǒng)中,QVS的質(zhì)量,價(jià)值和服務(wù),核心原則將不斷給用戶提供優(yōu)質(zhì)的晶振產(chǎn)品,并為社會(huì)創(chuàng)造更加的價(jià)值,同時(shí),也極力發(fā)展QVS晶振公司,使其成長(zhǎng)為實(shí)力雄厚的企業(yè),體現(xiàn)在生產(chǎn)技術(shù)以及創(chuàng)新方面,不斷突破自我,研發(fā)生產(chǎn)更多有利于高新科技的晶振產(chǎn)品,未來一起見證公司的發(fā)展與高新科技的發(fā)展帶給我們的便利.QVS晶振,QCM95晶振,QCM95-22AF10-16.000晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS | ||
Frequency Range | 12 MHz to 60 MHz | |
Vibration Mode | Fundamental | |
Frequency Tolerance (25°C) | ± 50 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details) | |
Load Capacitance (CL) | 10pF Standard (see Crystal Part Number Guide for more details) | |
Shunt Capacitance (Co) | 7 pF Max. | |
Equivalent Series Resistance (E.S.R) | See table below | |
Aging | ±5 ppm/year max | |
Frequency Stability over Operating Temperature | ± 50 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details) | |
Drive Level | 200 µW Max. | |
Operating Temperature Range | 0 °C ~+70 °C Standard (see Crystal Part Number Guide for more details) | |
Storage Temperature Range | -40 °C ~+85 °C Standard | |
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (E.S.R.) | ||
Mode of OSC. | Frequency (MHz) | ESR Max. (Ω) |
Fundamental | 12.0 ~ 19.99 | 100 |
20.0 ~ 29.99 | 80 | |
30.0 ~ 39.99 | 60 | |
40.0 ~ 60.0 | 40 |
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QVS晶振,QCM95晶振,QCM95-22AF10-16.000晶振.

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