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帝國博客
更多>>- 規格型號:47195124
- 頻率:16MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產品描述:Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振,Ecliptek已經實施了中國對危險物質(RoHS)的限制措施,以回應國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質在電子部件和組件制造中所使用的有害物質的擔憂。clipse公司致力于保護...
Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振


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我們的網站是為了幫助客戶確定黃華產品的RoHS和pb免費狀態。我們的RoHS/pbfree認證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號處理他們的文檔請求的能力,并在幾秒鐘內收到一個全面的自動回復。
Ecliptek晶振已經實施了一項RoHS的合規、無鉛(pbfree)計劃,以應對人們對其的擔憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質對環境的影響組件和組件。世界各地的監管機構已經開始立法呼吁企業利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因為這項立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產工藝和部件的產品符合RoHS指令。Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振.

日蝕晶振規格 | 單位 | EA2025FA08-16.000M-TR晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
標準頻率 | f_nom | 16MHZ | 標準頻率 |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 標準溫度 |
激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 | f_— l |
±30 × 10-6 ±50 × 10-6 /-40°C ~ +85°C |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://ljnshy.cn/ |
頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6 | 超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 | CL | 5pF ~ ∞ | 超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Ecliptek晶振,EA2025FA08-16.000M-TR晶振,2520mm晶振.


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