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更多>>- 規(guī)格型號:42804163
- 頻率:26~54MHZ
- 尺寸:2.0x1.6x0.65mm
- 產(chǎn)品描述:普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼...
EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,耐高溫晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3


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EPSON晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,耐高溫晶振.小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.65mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振參數(shù) | 符號 | FA2016AS | |
標準頻率 | fo | 26~54MHZ | |
存儲溫度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ | |
工作溫度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
頻率穩(wěn)定度 | F_tol | ±10×10-6Max | |
激進電平 | DL | 100uW Max | |
轉(zhuǎn)換溫度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
拋物系數(shù) | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
耐沖擊性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
負載電容 | CL | 6pF~∞ | |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 80Ω Max | |
頻率老化 | F_aging | ±1×10-6 /years Max |



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PCB設(shè)計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的手機晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的手機晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用高頻晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
機械振動的影響
"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3",當貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管進口晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.


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