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更多>>- 規(guī)格型號(hào):76563031
- 頻率:32.768KHZ
- 尺寸:3.2x1.5x0.9mm
- 產(chǎn)品描述:智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域,CM315D32768DZFT.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移...
西鐵城晶振,石英晶體,CM315D晶振,無(wú)鉛晶振,CM315D32768DZFT


航欄(11).jpg)

西鐵城晶振奉行的管理政策是“標(biāo)題作為紀(jì)念公司保持活著在這個(gè)時(shí)代”.日本制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務(wù)形式將在這樣一個(gè)追求快速多變的經(jīng)濟(jì),而重視個(gè)人、社會(huì)和環(huán)境問(wèn)題.西鐵城晶振試圖滿足你在電子設(shè)備領(lǐng)域中成為龍頭企業(yè).
貼片表晶32.768K,CM315D32768DZFT.系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英SMD晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)

西鐵城晶振參數(shù) | 符號(hào) | CM315D規(guī)格 |
公稱頻率 | f_nom | 32.768KHZ |
頻率容許偏差 | f_tol | ±5ppm,±10ppm,±20ppm |
頂點(diǎn)溫度 | Ti | 25℃±5ºC |
保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC~+125ºC |
工作溫度范圍 | T_use | −40ºC~+85ºC |
負(fù)載容量 | CL | 6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF |
串聯(lián)電阻 | R1 | 70kΩ max |
絕對(duì)最大激勵(lì)等級(jí) | DL最大值 | 1.0μW Max |
并聯(lián)電容 | C 0 | 0.95pF typ |
頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |



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CM315D32768DZFT,超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和聲表面濾波器(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 3215晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐?
(3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式晶振產(chǎn)品
(4)對(duì)于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量.請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.
電源線路
電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.
輸出負(fù)載
建議將石英耐高溫晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).


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