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- 規格型號：91500561
- 頻率：10~52MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能...
Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振
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Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術公司，設計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球導航衛星系統模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。Wi2Wi的產品和增值服務提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協議無線執行器，內置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產品和服務涉及物聯網（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應用。
威爾威晶振是美國領先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發生產石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振.
| Parameters -Wi2Wi晶振-TC05晶振 | Clipped Sinewave | CMOS | Units | |
| Frequency Range *1 | 10.000000 to 52.000000 | 10.000000 to 52.000000 | MHz | |
| Frequency Stability *1 | vs Temperature (Max.) | Per Option | Per Option | ppm |
| vs Supply Voltage (Max.) | ±0.2 | ±0.2 | ||
| vs Load (Max.) | ±0.2 | ±0.2 | ||
| vs Aging (Max 1st year) | ±1 | ±1 | ||
|
Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max) |
±2 | ±2 | ||
| Temperature Range *1 | Operating | Per Option | Per Option | °C |
| Storage | -55 to +125 | -55 to +125 | ||
| Supply Voltage *1 | Per Option | Per Option | V | |
| Supply Current (Max) | 5.0 | 10.0 | mA | |
| Waveform |
Clipped Sinewave 0.8V Peak to Peak Min |
CMOS | ||
| Output | Low Level Output Voltage (Max) | N/A | 10 | %Vcc |
| High Level output Voltage (Min) | N/A | 90 | %Vcc | |
| Duty Cycle (Max) | N/A | 40/60 | % | |
| Load | 10 kΩ//10pF | 15pF | ||
| Start Up Time (Max) | 3.0 | 3.0 | ms | |
|
Phase Noise (Typical For 26.0 MHz) |
@ 100 Hz | -110 | -110 | dBc/Hz |
| @ 1 kHz | -130 | -130 | ||
| @ 10 kHz | -145 | -145 | ||
| @ 100 kHz | -145 | -145 | ||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振.
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