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- 規(guī)格型號：95800652
- 頻率：8~60MHZ,40~110MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產品描述：威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶...
威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振
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威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術公司，設計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。Wi2Wi的產品和增值服務提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產品和服務涉及物聯(lián)網（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應用。
威爾威晶振是美國領先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振.
| Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-C6晶振 | |||
| Fundamental | 3rd Overtone | Units | ||
| Frequency Range *1 | 8.000000 to 60.000000 | 40.000000 to 110.000000 | MHZ | |
| Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm | |
| Temperature Range *1 | Operating | Per Option | °C | |
| Storage | - 55 to +125 | °C | ||
| Frequency Stability *1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm | |
|
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
8.000000 to 10.000000 MHz | 60 | N/A | Ω |
| 10.000000 to 14.000000 MHz | 50 | N/A | ||
| 14.000000 to 20.000000 MHz | 40 | N/A | ||
| 20.000000 to 60.000000 MHz | 30 | N/A | ||
| 40.000000 to 110.000000 MHz | N/A | 80 | ||
| Drive Level (Typical) | 100 | uW | ||
| Shunt Capacitance (Maximum) | 5.0 | pF | ||
| Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | ||
| Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm | |
| Seal Method | Seam Weld | |||
| Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | |||
| *1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available | ||||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振.
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