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帝國博客
更多>>- 規格型號:85838708
- 頻率:0.75~75.0MHz,0.75~75.0MHz,1.0~60.0MHz
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產品描述:新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體...
新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振


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SHINSUNG晶振公司的發展如下:
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器(osc,vcxo)
1999年12月開始制造TCXO2000年1月完成高頻VCXO (100MHz以上)的開發
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002Jul.2002完成了可編程振蕩器的開發
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Jun.2005SMD生產線產能擴張和樓宇自動化
2006年8月開始批量生產SMD OSC和X-Tal(7050,5032尺寸)
2007年2月完成SMD VCXO(7050,5032尺寸)的開發
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的開發
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的開發,開始批量生產SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振蕩器(3225尺寸)的開發,開始批量生產SMD水晶(3225尺寸)
2010年2月完成SMD LVPECL振蕩器,(7050尺寸)的開發.
2010年3月在800MHz頻段,(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL OSC的開發.
2010年4月在800MHz頻段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器(3225尺寸),開始批量生產SMD LVPECL振蕩器(7050尺寸)
2011年2月完成SMD VCTCXO(3225尺寸)的開發
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附屬研究所。
SHINSUNG晶振公司主旨:以顧客為中心,基于價值的管理,人類和諧的價值;我們認為我們的客戶是合作伙伴,并努力滿足并超越他們對質量,客戶服務和價值的評價,在生產石英晶體振蕩器方面出色,是其他公司難以對比.新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type | 3.3V | 2.5V | 1.8V | REMARKS | |
frequency range | 0.75 ~ 75.0MHz | 0.75 ~ 75.0MHz | 1.0 ~ 60.0MHz | ||
frequency stability | ± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall ) | ||||
supply voltage V DD | 3.3V ± 10% | 2.5V ± 5% | 1.8V ± 5% | ||
input current (15pF load) |
1.0 ~ 20.0MHz | 7 mA max | 5 mA max | 2 mA max | |
20.1 ~ 40.0MHz | 13 mA max | 9 mA max | 3.5 mA max | ||
40.1 ~ 60.0MHz | 19 mA max | 11 mA max | 6 mA max | ||
60.1 ~ 75.0MHz | 24 mA max | 14 mA max | |||
operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | ||||
storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | ||||
aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | ||||
phase jitter 12kHz ~ 20MHz | < 1.0ps RMS | ||||
output | load | 15pF max (HCMOS) | |||
logic level | low 10% Vcc max / high 90% Vcc min | ||||
symmetry | 55/45 @ 50% V DD | ||||
rise / fall time | 10 nS MAX / 10% VDD to 90% level | ||||
start up time | 10 mS MAX | ||||
Tristate | enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max) |

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容).新松晶振,SXO-22晶振,SXO-22-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

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