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- 規格型號：94819064
- 頻率：10~60MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產品描述：SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優良的耐環境特...
SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
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SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型,具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.SHINSUNG晶振公司的發展如下：
1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）
1999年12月開始制造TCXO2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002Jul.2002完成了可編程振蕩器的開發
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Jun.2005SMD生產線產能擴張和樓宇自動化
2006年8月開始批量生產SMD OSC和X-Tal（7050,5032尺寸）
2007年2月完成SMD VCXO（7050,5032尺寸）的開發
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發,開始批量生產SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發,開始批量生產SMD水晶（3225尺寸）
2010年2月完成SMD LVPECL振蕩器,（7050尺寸）的開發.
2010年3月在800MHz頻段,（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL OSC的開發.
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
2011年2月完成SMD VCTCXO（3225尺寸）的開發
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附屬研究所。
SHINSUNG晶振公司主旨:以顧客為中心,基于價值的管理,人類和諧的價值;我們認為我們的客戶是合作伙伴,并努力滿足并超越他們對質量,客戶服務和價值的評價,在生產石英晶體振蕩器方面出色,是其他公司難以對比.SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.
| type | SX - 22 SMD CRYSTAL | REMARK | |
| frequency range | 10.000 MHz ~ 60.000 MHz | ||
| frequency stability | ± 10ppm ~ ± 100ppm | ||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | ||
| storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | ||
| drive level | 100µw max | ||
| load capacitance | 9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF | ||
| shunt capacitance (Co) | 5 pF max | ||
|
equivalent series resistance |
10.00 ~ 15.99 MHz | 120 Ω max | fundamental |
| 15.00 ~ 19.99 MHz | 110 Ω max | fundamental | |
| 20.00 ~ 29.99 MHz | 100 Ω max | fundamental | |
| 30.00 ~ 60.00 MHz | 50 Ω max | fundamental | |
| aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | ||
| insulation resistance | 500MΩ min @ 100V | ||
| All specifications are subject to change without notice | |||
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.
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