規(guī)格型號：43338507
頻率：13.0~40.0MHz,6.0~40.0MHz
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流...

SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

SHINSUNG晶振以顧客為中心，基于價值的管理，人類和諧的價值
我們認(rèn)為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質(zhì)量，客戶服務(wù)和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品流，以滿足客戶在當(dāng)前和未來的需求。
我們將繼續(xù)追求質(zhì)量管理，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).
SHINSUNG Crysta成立于1990年,并開始生產(chǎn)石英晶振,濾波器,石英晶體振蕩器,向客戶提供最新的最新的新松貼片晶振或通孔型晶振單元,時鐘有源晶振,溫補晶振等晶振產(chǎn)品,一直以供應(yīng)優(yōu)質(zhì)晶振產(chǎn)品為信念,不斷給社會創(chuàng)造價值.SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振.

type		clipped sine wave	cmos	REMARK
frequency range		13.0 ~ 40.0MHz	6.0 ~ 40.0MHz
supply voltage V DD		3.3V ± 5%	3.3V ± 5%
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
frequency stability	Temp.	± 0.5 ppm ~ ± 4.6 pm ( overall )
	Voltage	± 0.3 ppm @ VDD ±5%
	Load	± 0.3 ppm @ Load ±10%
	aging	± 1.0 ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
input current		2.0 mA max	10 mA max
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	10? // 10pF	15pF max (HCMOS)
	logic level	Vp-p 0.7V minclipped sine wave ( DC-cut )	low 10% VDD max high 90% VDD min
	symmetry		55/45 @ 50% V DD
	rise / fall time		10 nS MAX / 10% VDD to 90%
start up time		10 mS MAX
All specifications are subject to change without notice

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SHINSUNG晶振,STC-22晶振,STC-CS-22-33S-0.5HZ-10.000MHz晶振.

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