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更多>>- 規(guī)格型號(hào):64723124
- 頻率:16~50MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述:QANTEK晶振,QC25晶振,QC2516.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...
QANTEK晶振,QC25晶振,QC2516.0000F12B33R晶振


航欄(10).jpg)

QANTEK晶振技術(shù)公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設(shè)計(jì)和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商.為追求這一愿景,QANTEK晶振制造符合ISO / TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn).通過(guò)對(duì)IQC,IPQC,QQC測(cè)試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計(jì),材料控制和檢測(cè),質(zhì)量保證從原材料開(kāi)始到最終產(chǎn)品,以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量.QC / QA實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn).
QANTEK技術(shù)公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設(shè)計(jì)和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景,QANTEK制造符合ISO / TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)模式,使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商,合同制造商和分銷(xiāo)商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,及時(shí)交付,優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持,以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過(guò)在初始設(shè)計(jì),原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助,與客戶(hù)發(fā)展緊密的長(zhǎng)期關(guān)系。
美國(guó)Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,總部位于美國(guó)佛羅里達(dá)州勞德代爾市.Qantek晶振提供石英晶體,時(shí)鐘振蕩器,烘箱控制晶體振蕩器及陶瓷諧振器等.QANTEK晶振,QC25晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.
QANTEK技術(shù)公司成立于2005年,其愿景是成為具有卓越設(shè)計(jì)和技術(shù)支持的全球時(shí)間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景,QANTEK制造符合ISO / TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)模式,使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商,合同制造商和分銷(xiāo)商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,及時(shí)交付,優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持,以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過(guò)在初始設(shè)計(jì),原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助,與客戶(hù)發(fā)展緊密的長(zhǎng)期關(guān)系。
美國(guó)Qantek Crystal(康泰克晶振)公司成立于2005年,總部位于美國(guó)佛羅里達(dá)州勞德代爾市.Qantek晶振提供石英晶體,時(shí)鐘振蕩器,烘箱控制晶體振蕩器及陶瓷諧振器等.QANTEK晶振,QC25晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.

General Specifications-QANTEK晶振 | QC25晶振 |
Frequency Range | 16.000 to 50.000MHz (Fundamental) |
Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) |
Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table |
Storage Temperature | -55 to +125°C |
Aging per Year | ±3ppm max. |
Load Capacticance C L | 7 to 32pF and Series Resonance |
Shunt Capacticance C 0 | 5.0pF |
Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table |
Drive Level | 100μW max. |
Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc |
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型,C-2-類(lèi)型,C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。QANTEK晶振,QC25晶振,QC2516.0000F12B33R晶振.

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