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帝國博客
更多>>- 規格型號:50136176
- 頻率:16~60MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產品描述:Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型...
Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振


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投資擴展到生產的各個方面,包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開發工程師的招聘將進一步增強Oscilent對標準和定制RF濾波器和IF濾波器產品的快速周轉樣品的能力。額外的研發能力將降低定制產品的開發成本,并允許我們的客戶群更快地完成技術支持咨詢。
Oscilent晶振是頻率控制產品的世界級制造商,包括創新和技術先進的移動通信設備,包括雙工器,RF濾波器和IF SAW濾波器產品。這種專業知識擴展到多媒體(DAB / DMB,CATV,DTV),無線電通信(WLAN,WLL,ISM頻段,GPS)以及衛星和彈藥通信。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設備制造商,專注生產提供濾波器,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產品類別中提供廣泛的優質產品.Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振.

PARAMETERS | SYMBOL | CONDITION | MINIMUM | TYPICAL | MAXIMUM | UNITS |
Frequency Range | Fo | - | 16 | - | 60 | MHz |
Frequency Tolerance | △F/Fo | REFTO25ºC | ±10 | - | ±50 | ppm |
Temperature Coefficient | K | - | ±10 | - | ±50 | ppm( △ºC) |
Operating Temperature | TORP | - | -20 | +70 | ºC | |
Storage Temperature | TSTG | - | -40 | +85 | ºC | |
Shunt Capacitance | Co | - | - | - | 3 | pF |
Load Capacitance | CL | - | 8 | - | 12 | pF |
Insulation Resistance | IR | 100VDC | 500 | - | - | M |
Drive Level | DL | - | - | 50 | 100 | µ W |
Aging (First Year) | Fa | @25ºC per year | -2.0 | - | +2.0 | Ppm |
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振.

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