規格型號：99332944
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產品描述：NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的...

NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
蘇州的創業公司是通過租用工廠空間而購買土地而建造新的自有工廠。2006年，生產線可以搬進新公司，由三個10k潔凈室組成，用于石英晶體和振蕩器組裝。

新的10,000平方米設施中更大的空間使其能夠投資陶瓷封裝SMD石英晶體和振蕩器的新設備。
有了這個，NKG可以開發自己的振蕩器，并很快專注于高頻時鐘和具有各種輸出波形類型的VCXO，如LVPECL，LVDS和HCSL。隨著對TCXO和VCTCXO等更復雜產品的需求不斷增加，NKG開始與其他企業合作開發和制造，這符合行業的共同趨勢。
憑借廣泛的頻率控制產品，NKG如今已成為行業中一家經過良好重組的公司。

多年來,NKG晶振公司為各個領域的制造業發展做出了貢獻,同時也提高了用戶滿意度,同時,大量生產優質的產品,比如有源晶振,高性能晶振,TCXO振蕩器等。NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振.

Parameter	Symbol	Specifications	Remarks
Frequency range	F N	16.0 ~ 60.0MHz	—
Cut and operation mode	—	AT-Cut / FUNDAMENTAL	—
Frequency tolerance	Δf/f	±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Other options available
Stability over operating temp.	TC	±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm	Depending on operating temperature range, other options available
Operating temperature range	TOP	–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C	Options available
Load capacitance	CL	6 to 32pF or SERIES	Please specify load capacitance
Equivalent series resistance	ESR	200Ω ~ 100Ω MAX 100Ω MAX 100Ω ~ 80Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 80Ω ~ 40Ω MAX	FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 24MHz FUND mode 24 ~ 30MHz FUND mode 30 ~ 40MHz FUND mode 40 ~ 60MHz
Drive level	DL	10µW TYP, 100µW MAX	—
Aging first year	Δf/y 1	±3ppm	@+25°C

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振.

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