規(guī)格型號：70354938
頻率：8~100MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10W-ABB-32pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的...

NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

NEL 頻率控制可以根據(jù)客戶目標和要求優(yōu)化晶體振蕩器相位噪聲性能。尋求利用其應(yīng)用的相位噪聲性能獲得競爭優(yōu)勢的客戶通常會選擇 NEL 來幫助獲得 -5 dBc/Hz 至 -10 dBc/Hz 的性能優(yōu)勢。尋求以低成本方式升級現(xiàn)有設(shè)計和平臺的客戶求助于 NEL，以在插入式兼容封裝內(nèi)靈活選擇不同級別的相位噪聲性能。

晶體振蕩器通常被描述為系統(tǒng)的心臟。為應(yīng)用提供優(yōu)化的頻率控制解決方案需要了解晶體振蕩器的運行環(huán)境。NEL 工程師擅長提供可靠的解決方案，將信號完整性問題考慮在內(nèi)，例如電源噪聲、諧波、沖擊和振動、負載、溫度和裝配條件。
NEL 的全面質(zhì)量管理系統(tǒng)將質(zhì)量要求嵌入到所有流程中。統(tǒng)計過程控制用于驗證生產(chǎn)每個步驟的質(zhì)量。我們的標準做法包括 100% 測試。測試通過針對關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的 HALT/HASS 程序進行擴展。NEL 提供廣泛的產(chǎn)品特性數(shù)據(jù)，以驗證是否完全符合產(chǎn)品規(guī)格。長期可靠性數(shù)據(jù)可供客戶審查。可根據(jù)要求提供產(chǎn)品序列化以增加可追溯性保證。
美國耐爾晶振是開發(fā)和制造石英晶體振蕩器,貼片晶振,壓電水晶頻率控制產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者.一直以來為用戶提供高性能晶振,石英晶體諧振器等元件.NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振.

Electrical Specifications
Frequency Range	8.000 MHz to 100.000 MHz
Frequency Tolerance (at 25°C)	±30 ppm, ±50 ppm, or specify
Frequency Stability Over Operating Temp. Characteristics	-10°C to 70°C ±30 ppm -20°C to 70°C ±50 ppm or specify
Storage Temperature	-55°C to 125°C
Operating Temperature Range	-40°C to 85°C
Shunt Capacitance	5.0 pF Max
Drive Level (Typical)	10 µW to100 µW
Load Capacitance (C L )	Series, 16 pF, 20 pF, 30 pF, 32pF or specify
Aging @ 25°C 1st year (Max)	±3 ppm, ±5 ppm/year
Equivalent Series Resistance	Frequency Range E.S.R. (Ω) Max
Mode: Fundamental/AT	8.000 to 10.000 MHz 70 10.000 to 40.000 MHz 40
Mode: 3rd Overtone/AT	30.000 to 45.000 MHz 60

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。NEL晶振,NFP晶振,NFP-30.000-B10µW-ABB-32pF晶振.

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