規(guī)格型號：13004148
頻率：1~18MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：NAKA晶振,SP500晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范...

NAKA晶振,SP500晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.

“納卡及公司抓住了環(huán)境保護作為企業(yè)社會責任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經(jīng)營活動中，努力減少全球環(huán)境影響的各個方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標是成為“對地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護并繼續(xù)開展以下活動。
a）我們將努力控制商業(yè)活動中使用的電力，控制工業(yè)廢物的排放，開發(fā)和供應環(huán)保的合格產(chǎn)品。
b）努力保護整個公司的環(huán)境不斷改進并努力防止環(huán)境污染并減少對環(huán)境的影響。
c）遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d）制定環(huán)境目標和指標，在質量環(huán)境會議等方面核實成就狀況，并定期進行審查。
e）記錄，執(zhí)行和維護環(huán)境哲學和環(huán)境政策。
f）我們將向所有為我們工作或為我們工作的員工分發(fā)政策卡，內部公告等，并宣傳這一環(huán)境政策。
G）的環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”，讓廣大市民可以自由收購，積極披露給公司以外的網(wǎng)站公開。
日本納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,TCXO晶振,時鐘振蕩器等,多年來NAKA晶振憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者.并關注用戶需求以及滿足客戶需求,用心締造每一款頻率元件.NAKA晶振,SP500晶振,SMD晶振.

項目/ item	Min	Max	Min	Max	単位 / unit	Note
電源電圧 Power Supply voltage	+5.0, +2.8, +1.8		+3.3, +2.5		V	--
出力周波數(shù) Frequency range	1	15	1	180	MHz	--
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance	±20, ±25, ±30, ±50		±20, ±25, ±50		10 -6	-10～+70℃
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance	±20, ±25, ±30, ±50		±20, ±25, ±50		10 -6	-40～+85℃

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。NAKA晶振,SP500晶振,SMD晶振.

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