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更多>>- 規(guī)格型號:64446934
- 頻率:8~50MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述:MMDCOMP晶振,J晶振,JXXFB1-20.000MHZ-T晶振,MMDMonitor/Quartztek成立于1994年,是一家全面服務的頻率控制設(shè)備制造商。從那時起,MMD已經(jīng)發(fā)展成為一家服務型技術(shù)公司,由知識豐富的管理團隊和致力于完成客戶滿意度的專...
MMDCOMP晶振,J晶振,JXXFB1-20.000MHZ-T晶振


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MMDCOMP晶振,J晶振,JXXFB1-20.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年,是一家全面服務的頻率控制設(shè)備制造商。從那時起,MMD已經(jīng)發(fā)展成為一家服務型技術(shù)公司,由知識豐富的管理團隊和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動。
總部位于內(nèi)華達州的里諾和南加州的偏遠地區(qū)。MMDCOMP晶振在頻率控制行業(yè)的大批量,低成本領(lǐng)域迅速建立了良好的服務聲譽。2002年,MMD收購Monitor Products和Quartztek,鞏固了其在高穩(wěn)定性,高性能振蕩器領(lǐng)域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩(wěn)定性領(lǐng)域的QPL認證技術(shù)領(lǐng)導者,生產(chǎn)定制TCXO和高精度OCXO。
Monitor Products也符合MIL-PRF-55310(QPL)的要求。Monitor Products在行業(yè)中的專業(yè)技術(shù)可追溯到75年。
MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和開發(fā)能力,最先進的測試設(shè)備,快速制造和全面?zhèn)}儲(包括保稅庫存設(shè)施)。
麥迪康晶振,英文名稱MMDCOMP晶振,成立于1994年,主要生產(chǎn)石英晶體振蕩器,石英晶振,貼片晶振,發(fā)展至今成為一家服務型技術(shù)公司,擁有知識豐富的管理團隊,以及優(yōu)秀的服務團隊.MMDCOMP晶振,J晶振,JXXFB1-20.000MHZ-T晶振.
Monitor Products也符合MIL-PRF-55310(QPL)的要求。Monitor Products在行業(yè)中的專業(yè)技術(shù)可追溯到75年。
MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和開發(fā)能力,最先進的測試設(shè)備,快速制造和全面?zhèn)}儲(包括保稅庫存設(shè)施)。
麥迪康晶振,英文名稱MMDCOMP晶振,成立于1994年,主要生產(chǎn)石英晶體振蕩器,石英晶振,貼片晶振,發(fā)展至今成為一家服務型技術(shù)公司,擁有知識豐富的管理團隊,以及優(yōu)秀的服務團隊.MMDCOMP晶振,J晶振,JXXFB1-20.000MHZ-T晶振.

MMDCOMP晶振規(guī)格 | 單位 | J晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
標準頻率 | f_nom | 8~50MHZ | 標準頻率 | |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 | |
工作溫度 | T_use | 0°C ~ +70°C,-20°C ~ +70°C,-40°C ~+85°C | 標準溫度 | |
激勵功率 | DL | 100µW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW | |
頻率公差 | f_— l |
±100 × 10-6 ,±50 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±15 × 10-6 ±10 × 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://ljnshy.cn/ | |
頻率溫度特征 | f_tem |
±100 × 10-6 ,±50 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±15× 10-6 |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. | |
負載電容 | CL | 7pF(最大) | 不同負載要求,請聯(lián)系我們. | |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。MMDCOMP晶振,J晶振,JXXFB1-20.000MHZ-T晶振.


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