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更多>>- 規格型號:1536159
- 頻率:8~66MHZ
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 產品描述:ILSI晶振,IXA16_A晶振,IXA16FBDF18-25.000MHz晶振.ILSI晶振銷售渠道由全球24個地區代表組成,覆蓋50個美國,加拿大西部和東部,墨西哥,亞洲,英國,波蘭,德國,法國,意大利,奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受...
ILSI晶振,IXA16_A晶振,IXA16–FBDF18-25.000MHz晶振


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ILSI晶振,IXA16_A晶振,IXA16–FBDF18-25.000MHz晶振.ILSI晶振銷售渠道由全球24個地區代表組成,覆蓋50個美國,加拿大西部和東部,墨西哥,亞洲,英國,波蘭,德國,法國,意大利,奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受到由多國一級分銷商,地區分銷,美國分類目錄和歐洲分類目錄組成的分銷基礎設施的支持; 共有8家專營分銷渠道合作伙伴。
強調:
ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產品包裝,包括工業標準和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體,塑料封裝的手表晶體,陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器
ILSI-MMD核心頻率控制產品:晶體。XO,VCXO,TCXO,OCXO振蕩器和諧振器
ILSI-MMD是用于RF /無線應用的TCXO頻率控制產品的市場領導者
ILSI-MMD是一家通過ISO9001:2008 DNV認證的供應商
ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供應商的認可供應商
ILSI-MMD通過香港的貨運樞紐/倉庫為我們的亞洲合同制造和亞洲直接客戶提供支持,以簡化物流
具有35年頻率控制產品經驗的ILSI-MMD現場應用工程團隊.
ILSI晶振是全球領先的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器研發生產制造商.艾爾西晶振于2013年收購MMDMonitor公司,更名為ILSI-MMD Inc.ILSI晶振,IXA16_A晶振,IXA16–FBDF18-25.000MHz晶振.

ILSI晶振規格 | 單位 | IXA16_A晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
標準頻率 | f_nom | 8~66MHZ | 標準頻率 | |
儲存溫度 | T_stg | -50°C ~ +150°C | 裸存 | |
工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C,-40°C ~ +105°C,-40°C ~ +125°C | 標準溫度 | |
激勵功率 | DL | 200µW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW | |
頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 ,±30 × 10-6 ±25 × 10-6 ,±20 × 10-6 ±15 × 10-6 ,±10 × 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://ljnshy.cn/ | |
頻率溫度特征 | f_tem |
±100 × 10-6 ,±50 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±20 × 10-6 |
超出標準的規格請聯系我們. | |
負載電容 | CL | 8pF~32pF 或指定 | 不同負載要求,請聯系我們. | |
串聯電阻(ESR) | R1 | / | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ILSI晶振,IXA16_A晶振,IXA16–FBDF18-25.000MHz晶振.


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