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- 規格型號：80132363
- 頻率：4~54MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：Fortiming晶振,TC53C晶振,TC53C-27M000-B020H3晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比...
Fortiming晶振,TC53C晶振,TC53C-27M000-B020H3晶振
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Fortiming晶振,TC53C晶振,TC53C-27M000-B020H3晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.Fortiming晶振公司提供質量高的產品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,晶體時鐘振蕩器,溫補晶振,OCXO,VCXO和晶體濾波器，這些器件采用多種引線和SMD晶振設計.我們致力于為您提供最好的服務,這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.
收集和組織有關頻率控制和時序管理應用相關主題的最新信息，它涵蓋了型產品開發,新應用,型制造技術以及全球最新業務開發.
Fortiming晶振與兩家亞洲制造業務部門建立了戰略合作伙伴關系,通過交叉投資分享制造專業知識,精湛技術和低成本批量生產.工程設計,產品規格和后勤支持在位于馬薩諸塞州萬寶路的公司辦公室進行,而批量生產則在亞洲的附屬工廠完成.這些生產設施已通過ISO認證,并提供新的自動化加工技術和引進精湛的設備.
Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優質石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等頻率控制元器件.Fortiming晶振,TC53C晶振,TC53C-27M000-B020H3晶振.
| Frequency Range | 4.000 MHz to 54.000 MHz |
| Input Voltage (Vcc) | 1.8 - 3.3 VDC; B = 3.3V ± 10%; C = 2.5VDC ± 10%; D = 1.8VDC ± 10% |
| Input Current | 7 mA Maximum / 1 uA Max Standby |
| Storage Temperature | -40°C to 85°C |
| Frequency Stability vs Temp. | 020 = ±2 ppm; 025 = ±2.5 ppm (not all combination is available) |
| Temperature Range | A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; H = -30°C to 75°C |
| Frequency Tolerance | 025H = ±2.5 ppm / -30°C to 75°C |
| Frequency Stability vs Vcc | ±0.2 ppm Maximum / Vcc ± 10% |
| Frequency Stability vs Load | ±0.2 ppm Maximum / 15 pF ±10% |
| Aging | ±1 ppm Maximum per year @25°C |
| Output Load | CMOS 15 pF |
| Logic "1" / Logic "0" Level | 0.9Vcc Minimum / 0.1Vcc Maximum |
| Rise/Fall Time (Tr/Tf) | Rise/Fall Time (Tr/Tf) |
| Start-up Time | 10 ms Maximum |
| Phase Noise (typ) | -145 dBc/Hz at 10KHz |
| Jitter (typ) | 3 ps, 1 Sigma RMS |
| Tristate Function |
Input (Pin 1) High (> 0.7Vcc) or open: Output (Pin 3) active Input (Pin 1) Low (< 0.3Vcc): Output disabled in high impedance |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Fortiming晶振,TC53C晶振,TC53C-27M000-B020H3晶振.
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