規格型號：58159196
頻率：7.6~54MHZ,40~156.25晶振
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較...

FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發生產晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產品內部都會用到,而且起到關鍵性的作用.為了跟上時代和科技的發展,FCD-Tech晶振公司堅持自主研發,創新發展的道路,近期他們開發的一款數字補償型的溫補晶體振蕩器已面世,腳適用于現在熱鬧的5G基站和其他5G設備.具有較高的頻率穩定性,可靠性,能是信號傳輸接收正常,抵抗惡劣的環境,在極端的周圍也能保持穩定的功能.
FCD-Tech晶振電子元器件廠家重要經營的產品范圍有:石英晶體,晶體振蕩器,水晶過濾器,射頻和微波產品,壓電晶體傳感器這些大類產品,今天主要介紹壓電晶體傳感器這一系列元器件產品,使用石英晶體為監控測試設備進行高精度的測量,溫度,質量,同時為其提供高性能的準確導航定位.
荷蘭FCD-Tech晶體-FCD-Tech Quartzcrystal是業內知名頻率元件制造商,總部位于荷蘭,擁有先進的生產技術,豐富的專業知識,致力于為用戶提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,溫補晶振等產品,FCD-Tech晶振擅長量產各種插件型和貼片型的石英水晶組件,這家荷蘭進口晶振成立了幾十年,開發設計的能力和生產制造技術在行業里屬于較為優秀的制造商.FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	7.6		54	MHz	Fundamental mode
	40		156.25	MHz	3rd overtone
Vibration mode	AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C		±30		ppm	See options
vs. operating temperature range		±30		ppm	See options
operating temperature range	‐10		+60	°C	See options
Equivalent Series Resistance (ESR)	See table 1
Load Capacitance (CL)	Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)			5	pF
Drive Level			300	µW
Aging			±2	ppm	At 25°C, first year
Insulation Resistance	500			MΩ	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	5.0 x 3.2 x 1.0			mm
Soldering Condition	260°C, 10 sec x 2 max.
Packing	1,000 pcs./reel

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振.

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