規(guī)格型號：15846372
頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產(chǎn)品描述：Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000M-FFCDST晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...

Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000M-FFCDST晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

這一切都始于一個人……Frank Dawson Bliley。1930 年，也就是我們國家經(jīng)歷過的最嚴(yán)重經(jīng)濟崩潰的一年，這位年輕的工程師正在努力尋找穩(wěn)定的工作。
Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作為 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我們?yōu)闃I(yè)余無線電市場制造石英晶體。在 1930 年代中期，我們的客戶和產(chǎn)品很快擴大到與新興的軍事和商業(yè)通信領(lǐng)域的利益相匹配，我們的名稱更名為 Bliley Electric Company。1939 年，我們是最大的水晶公司，擁有 11 名員工。
我們產(chǎn)品的政府合同使我們的銷售額猛增。就業(yè)人數(shù)急劇上升，到 1942 年，Bliley 雇傭了大約 1500 名員工。建造了第二個制造工廠以滿足需求。兩家工廠都夜以繼日地生產(chǎn)水晶來支持我們的部隊。
隨著戰(zhàn)爭的結(jié)束，軍售幾乎完全停止。我們?yōu)槲覀兊氖⒕w尋找新市場和新應(yīng)用。通信和技術(shù)行業(yè)開始快速增長。我們的產(chǎn)量再次上升，以滿足軍隊對水晶的需求。我們將資源轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂谏虡I(yè)和軍事產(chǎn)品。
Bliley晶振總部位于美麗的伊利賓夕法尼亞州是美國僅此一家在同一工廠內(nèi)生產(chǎn)使用到石英晶體和石英晶體振蕩器的公司之一. Bliley晶振擁有的ISO 9001:2008認證制造工廠.并不斷研發(fā)TCXO振蕩器,時鐘振蕩器等一系列產(chǎn)品.Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000M-FFCDST晶振.

Parameter	Conditions	Values	Unit
Frequency Range		24.0 – 54.0	MHz
Frequency Tolerance	@ + 25°C	±50 Max (see options)	ppm
Frequency Stability		±100 Max (see options)	ppm
Aging	Max 1 st Year	±3.0	ppm
Equivalent Series Resistance (max)	24.0 – 30.0 MHz	150	Ω
	30.0 – 39.0 MHz	100	Ω
	40.0 – 54.0 MHz	80	Ω
Insulative Resistance	Min @ 100Vdc ±15Vdc	500	MΩ
Drive Level	Typical	10 Typ, 100 Max	μW
C0 (Shunt Capacitance)	Max (typical)	5.0	pF
CL (Load Capacitance)	Per Option (typical)	6-20 (see options)	pF
DLD	50nW to 100µW	±10 Max	ppm
RLD	50nW to 100µW	20% Max	Ω
Operating Temp Range		-20 to +70 / -40 to +85	°C
Storage Temp Range		-55 to +125	°C
Sealing Method		Seam Weld

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000M-FFCDST晶振.

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