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更多>>- 規格型號:17246900
- 頻率:7.372~80MHZ
- 尺寸:6.0*3.5mm
- 產品描述:臺灣加高擁有廣泛的產品規格及客制化服務,應用范圍涵蓋日常消費產品 (如:網路與通訊產品、智慧家庭和個人電腦)、高階工業產品和車用電子.在服務上,我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升.
石英晶體諧振器,HSX631S晶體,加高貼片晶振


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石英晶體諧振器,HSX631S晶體,加高貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

加高晶振參數 | 石英晶振HSX631S | |||
標準頻率范圍 | 7.372~10MHZ | 10~12MHZ | 12~50MHZ | 40~80MHZ |
儲存溫度 | -40°C ~+85°C | |||
工作溫度 | -10°C~ +60°C | |||
激勵功率 | 10μW (100μW max) | |||
精度 | ±20 ppm | |||
頻率穩定性 |
±10ppm/-10~+60℃(Ref.to25℃) ±15ppm/-20~+70℃(Ref.to25℃) ±20ppm/-30~+85℃(Ref.to25℃) |
|||
拐點溫度 | +25°C ±5°C | |||
負載電容 | Series,8pF,10pF,12pF,16pF or Specify | |||
串聯電阻(ESR) | 70Ω Max |


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常溫電阻特性主要是中心值與穩定性.電阻中心值與控制上限的距離與產品的合格率息息相關,在測試系統中可以用平均值代替中心值,一般要求產品平均值是控制上限的50%左右.做制程改善時重點關注點膠與污染.芯片不良在電阻大這一不良項中出現次數會比較多,特別是新的芯片供貨商或開發新頻點時.
通常產品在常溫下的電阻要比頻率更穩定,其變化量更容易控制在±0.5Ω以內,一般只有高頻產品或3RD產品會出現此類問題,如果產品有此類現象往往歸在可靠性中分析.
激勵功率相關性主要是考察產品在不同激勵功率下的頻率或電阻及其變化量,目前SMD產品設定的最小激勵功率一般是0.01uW,最大激勵功率一般是200 uW,20M以上的優良產品DLD2和FDLD應小于1,12M左右的低頻產品DLD2特性稍差,但其中心值也應低于8Ω.產品DLD出問題時的分析圖請參照產品電阻大的分析圖,但有一點應特別引起重視—產品封焊前在制程中的流動速度越快越好,各工序產出應盡量平衡,減少物料在各工序等待時間.





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