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- 規格型號：10205375
- 頻率：10.9~670MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產品描述：Pletronics晶振,LV99D晶振,LVDS輸出晶振,PLETRONICS晶振公司成立于1979年，有30多年的工程和制造經驗，一流質量的聲譽一流的oem和CEMs供應商的首選供應商。快速響應對工程和銷售咨詢的當日響應亞洲、歐洲和北美的制造...
Pletronics晶振,LV99D晶振,LVDS輸出晶振
快速響應——對工程和銷售咨詢的當日響應
亞洲、歐洲和北美的制造業
國際工程、物流和銷售支持
設計創新的記錄，有競爭力的價格和更短的交貨期
我們的目標是通過提供盡可能高的價格和價值來滿足客戶的需求，從而滿足我們客戶的需求。
PLETRONICS公司致力于不斷提高產品產量，降低成本，提高客戶滿意度，滿足員工對培訓、安全和士氣的期望。
成為行業中晶體和振蕩器的最佳供應商。” 今天就像PLETRONICS成立于1979年一樣。我們的目標是卓越的品質和優質的服務。 我們歡迎您與我們聯系，并與我們的一位非常博學的支持人員交談。 我們期待提供您需要的產品。
PLETRONICS已經投資了石英晶體技術，為那些需要頻率控制設備的人提供最新的高容量產品。多創力已成立合資企業及子公司，提供最高頻率、高質量的零部件。Pletronics晶振,LV99D晶振,LVDS輸出晶振.
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存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
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PLETRONICS晶振公司運用ISO14001環境管理系統進行環境管理,盡最大可能減小業務活動對環境造成的負擔,并通過業務發展推進環境改善.
Pletronics晶振環保基本理念：
1.作為良好的企業市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環境.遵守國內外的有關環保法規.
2.保護自然環境,充分關注自然生態等方面的環境保護,維持和保全生物多樣性.
3.有效利用普通晶體振蕩器（SPXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）壓電石英晶體、有源晶體資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.
4為構建循環型社會做出貢獻,致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環,努力構建循環型社會.
5.推進環保型業務,充分發揮壓電石英晶體、有源晶體、晶體振蕩器, 溫補晶振,石英晶體振蕩器等器件的綜合實力,推進環保型業務,為減輕社會的環境負荷做出貢獻.
6.建立環境管理系統,充分運用環境管理系統,設定環境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預防環境污染.Pletronics晶振,LV99D晶振,LVDS輸出晶振.
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Pletronics晶振,LV99D晶振,亞洲、歐洲和北美的制造業
國際工程、物流和銷售支持
設計創新的記錄，有競爭力的價格和更短的交貨期
我們的目標是通過提供盡可能高的價格和價值來滿足客戶的需求，從而滿足我們客戶的需求。
PLETRONICS公司致力于不斷提高產品產量，降低成本，提高客戶滿意度，滿足員工對培訓、安全和士氣的期望。
成為行業中晶體和振蕩器的最佳供應商。” 今天就像PLETRONICS成立于1979年一樣。我們的目標是卓越的品質和優質的服務。 我們歡迎您與我們聯系，并與我們的一位非常博學的支持人員交談。 我們期待提供您需要的產品。
PLETRONICS已經投資了石英晶體技術，為那些需要頻率控制設備的人提供最新的高容量產品。多創力已成立合資企業及子公司，提供最高頻率、高質量的零部件。Pletronics晶振,LV99D晶振,LVDS輸出晶振.
| 型號 | 符號 | LV99D晶振 |
| 輸出規格 | - | LVDS |
| 輸出頻率范圍 | fo | 10.9~670MHz |
| 電源電壓 | VCC | 3.3V |
|
頻率公差 （含常溫偏差） |
f_tol | ±50×10-6 max., ±25×10-6 max., ±20×10-6 max |
| 保存溫度范圍 | T_stg | -55~+125℃ |
| 運行溫度范圍 | T_use | -10~+70℃ ,-40~+85℃,-20~+70℃ |
| 消耗電流 | ICC | 20mA max. |
| 待機時電流（＃1引腳"L"） | I_std | 10μA max. |
| 輸出負載 | Load-R | 100Ω (Output-OutputN) |
| 波形對稱 | SYM | 47~53% [at outputs cross point] |
| 0電平電壓 | VOL | - |
| 1電平電壓 | VOH | - |
| 上升時間 下降時間 | tr, tf | 10ns max. [20~80% Output-OutputN] |
| 差分輸出電壓 | VOD1, VOD2 | 0.247~0.454V |
| 差分輸出誤差 | ⊿VOD | 50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜] |
| 補償電壓 | VOS | 1.125~1.375V |
| 補償電壓誤差 | ⊿VOS | 50mV |
| 交叉點電壓 | Vcr | - |
| OE端子0電平輸入電壓 | VIL | VCC×0.3 max. |
| OE端子1電平輸入電壓 | VIH | VCC×0.7 min. |
| 輸出禁用時間 | tPLZ | 200ns |
| 輸出使能時間 | tPZL | 2ms |
| 周期抖動（1） | tRMS | 5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
| tp-p | 33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) | |
| 總抖動（1） | tTL | 50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
| 相位抖動 | tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz~5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz~20MHz] |
存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
PLETRONICS晶振公司運用ISO14001環境管理系統進行環境管理,盡最大可能減小業務活動對環境造成的負擔,并通過業務發展推進環境改善.Pletronics晶振環保基本理念：
1.作為良好的企業市民,遵循本公司的行動方針,充分關心維護地球環境.遵守國內外的有關環保法規.
2.保護自然環境,充分關注自然生態等方面的環境保護,維持和保全生物多樣性.
3.有效利用普通晶體振蕩器（SPXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）壓電石英晶體、有源晶體資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.
4為構建循環型社會做出貢獻,致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環,努力構建循環型社會.
5.推進環保型業務,充分發揮壓電石英晶體、有源晶體、晶體振蕩器, 溫補晶振,石英晶體振蕩器等器件的綜合實力,推進環保型業務,為減輕社會的環境負荷做出貢獻.
6.建立環境管理系統,充分運用環境管理系統,設定環境目的和目標,定期修正,不斷改善,努力預防環境污染.Pletronics晶振,LV99D晶振,LVDS輸出晶振.
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