規(guī)格型號：72064562
頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：MTI晶振,407晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15A以下,編帶包裝方式可對應(yīng)...

MTI晶振,407晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

“MTI的使命是通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)，領(lǐng)先的制造技術(shù)和提供世界一流的客戶服務(wù)，重新定義頻率控制產(chǎn)品的市場。我們相信與客戶，供應(yīng)商和員工的合作將帶來最高可靠性和質(zhì)量的產(chǎn)品。”

MTI要求在自己的組織內(nèi)完善。每個(gè)產(chǎn)品都根據(jù)您的確切設(shè)計(jì)參數(shù)精確定義。每臺設(shè)備都保證是高質(zhì)量，精確和穩(wěn)定的頻率控制產(chǎn)品，可以讓您將系統(tǒng)提升到更高的性能水平。
隨著從便攜式電池供電的蜂窩系統(tǒng)到衛(wèi)星導(dǎo)航和全球電信網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用，MTI產(chǎn)品已被全球數(shù)千個(gè)程序所接受。我們致力于持續(xù)的研究和開發(fā)計(jì)劃，重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)品創(chuàng)新和增強(qiáng)的制造流程。
“MTI差異”正在演變成我們獨(dú)特的個(gè)人商業(yè)模式。MTI的使命是為客戶提供無故障，無風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品源自在基于團(tuán)隊(duì)的問題解決氛圍中專業(yè)運(yùn)營的業(yè)務(wù)關(guān)系。
MTI Crystal可稱為米利倫晶振,擁有領(lǐng)先的制造技術(shù)和提供世界一流的客戶服務(wù),專業(yè)提供MTI有源晶振,溫補(bǔ)晶振,恒溫晶振等頻率元件,所有產(chǎn)品保證是高質(zhì)量,精確和穩(wěn)定的頻率控制元件.MTI晶振,407晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 52 MHz
Input Voltage (Vcc)	1.7 V to 3.3 V;
Input Current	1.5 mA maximum (at Vcc = 1.8 V, 10 kOhms/10 pF)
Frequency Tollerance	±1.0 ppm maximum at 25°C
Frequency Stability vs. Temperature	±0.5 ppm / -30°C to 85°C, at Vc = 0.9 V
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1.0 ppm maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p minimum
Start-up Time	4 ms (Typical)
Control Voltage (Vc, Option)	+0.9V ±0.6VDC
Controllable Frequency	±3 to ±5 ppm over control voltage range, positive slope

自動安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。MTI晶振,407晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振.

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