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更多>>- 規(guī)格型號(hào):54699143
- 頻率:1.0~100MHZ
- 尺寸:1.05*0.85*0.24mm
- 產(chǎn)品描述:KDS晶振,DS1008JN晶振,CMOS輸出晶振,當(dāng)你正在為晶振品牌而偏頭痛時(shí),然而金洛電子作為日本大真空株式會(huì)社,(KDS)品牌的正規(guī)代理商,在此告訴你,選擇KDS晶振的品牌是你放心的決策.KDS晶振所有的產(chǎn)品均符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),...
KDS晶振,DS1008JN晶振,CMOS輸出晶振


航欄(13).jpg)

KDS晶振,DS1008JN晶振,CMOS輸出晶振,當(dāng)你正在為晶振品牌而偏頭痛時(shí),然而金洛電子作為日本大真空株式會(huì)社,(KDS)品牌的正規(guī)代理商,在此告訴你,選擇KDS晶振的品牌是你放心的決策.KDS晶振所有的產(chǎn)品均符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),KDS內(nèi)部采用嚴(yán)格的管理制度,以地球環(huán)保為理念,所有生產(chǎn)的石英晶振產(chǎn)品都是以盡可能的減少對(duì)地球的污染,所以KDS產(chǎn)品都是無(wú)鉛環(huán)保化.KDS進(jìn)口晶振還擁有遍布全球的銷售網(wǎng)絡(luò),另外在大陸地區(qū)有極少數(shù)的代理商.深圳市金洛電子有限公司是其較早的代理,該司在上海、深圳、蘇州和香港以及美國(guó)等地設(shè)有辦事機(jī)構(gòu),能快速準(zhǔn)確的為客戶提供高品質(zhì)的KDS產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù),在行業(yè)內(nèi)有一定的知名度.
日本大真空株式會(huì)社,天津KDS作為一個(gè)最重要的環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的管理政策,通過(guò)與環(huán)境的和諧企業(yè)活動(dòng),KDS集團(tuán)將有助于創(chuàng)造社會(huì)發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),在該地區(qū)的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS集團(tuán),將促進(jìn)對(duì)全球環(huán)保事業(yè)的承諾. 1:努力減少有害物質(zhì)的妥善管理,為客戶提供環(huán)保產(chǎn)品. 2:對(duì)于預(yù)防環(huán)境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節(jié)約能源活動(dòng). 4:我會(huì)遵守我們的其他環(huán)境法律,標(biāo)準(zhǔn),協(xié)議同意的要求. 5.進(jìn)行定期審查,以設(shè)置基于這種環(huán)境政策的環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo),以及促進(jìn)活動(dòng),我們會(huì)努力,不斷提高環(huán)境管理體系.6:著名的人將要從事的活動(dòng)組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過(guò)宣傳活動(dòng),教育和培訓(xùn)工作,提高意識(shí)和環(huán)保意識(shí). 7:我會(huì)公布的環(huán)境保育活動(dòng)有關(guān)的信息.KDS晶振,DS1008JN晶振,CMOS輸出晶振.

規(guī)格參數(shù) | DS1008JN晶振 |
頻率范圍 | 1.0~100MHZ |
電源電壓 | 0.9V/ 1.2V/ 1.3V/ 1.5V |
負(fù)載電容 | 15PF |
溫度特征 |
±100×10-6 max., ±50×10-6 max./-40~+125℃ ±30×10-6 max., ±20×10-6 max./-30~+85℃ ±20×10-6 max./-20~+70℃(標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)作溫度范圍) |
消費(fèi)電流 | 1.9mA max.(fo=37MHz, VCC=+1.0V, No Load) |
負(fù)荷變動(dòng)特性 | / |
電源電壓特性 | VCC×0.2 max./VCC×0.8 min. |
老化率 | / |
起動(dòng)時(shí)間 | 5.5ns max. [10?90% VCC Level] |



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KDS晶振,DS1008JN晶振,CMOS輸出晶振,粘合劑
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存耐高溫晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.


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