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帝國博客
更多>>- 規(guī)格型號:74530891
- 頻率:32.768KHZ
- 尺寸:7.0x1.5x1.4mm
- 產(chǎn)品描述:貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,"CM13032768DZFT"質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無...
西鐵城晶振,貼片晶振,CM130晶振,石英晶體,CM13032768DZFT


航欄(11).jpg)

小體積SMD時鐘晶體諧振器,"CM13032768DZFT",是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD晶振編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的石英晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)

西鐵城晶振參數(shù) | 符號 | CM130規(guī)格 |
公稱頻率 | f_nom | 32.768KHZ |
頻率容許偏差 | f_tol | ±10ppm,±20ppm |
頂點溫度 | Ti | 25℃±5ºC |
保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC~+125ºC |
工作溫度范圍 | T_use | −40ºC~+85ºC |
負載容量 | CL | 6.0pF,7.0pF,9.0pF,12.5pF |
串聯(lián)電阻 | R1 | 65kΩ max |
絕對最大激勵等級 | DL最大值 | 1.0μW Max |
并聯(lián)電容 | C 0 | 0.8pF typ |
頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |



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當(dāng)晶振產(chǎn)品"CM13032768DZFT",存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管環(huán)保晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.
電源線路
電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.
輸出負載
建議將石英無源晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).


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