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- 規格型號：62525753
- 頻率：9.84375~50MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴...
ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振
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ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
ITTI是一間總部設于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優質的服務。由于客戶已經不斷將他們的企業計劃轉移至亞洲地區，有見及此，管理層決定于2000年在香港設立地區總部，并引領專業的團體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務給客戶。過后，我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區設置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩固的良好關系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質控制，生產的深入認知及專業見解，ITTI令到每個生產基地都善用資源，而借此提高及供應最優質之產品，透過與生產線人員之緊密聯系，ITTI往往能夠為各位客戶生產其滿意之產品，也正是貫徹ITTI營運作風，無論在品質上，經濟上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI Crystal是一家美國跨國企業,擁有全面先進的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進的石英晶體振蕩器等產品,并在2000年在香港設立總部,擁有可媲美世界一級水平之能力及資源.ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振.
ITTI Crystal是一家美國跨國企業,擁有全面先進的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進的石英晶體振蕩器等產品,并在2000年在香港設立總部,擁有可媲美世界一級水平之能力及資源.ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振.
| Specification | L30 | |
| Frequency Range | 9.84375 to 50.0MHz | |
| Mode of Oscillation | Fundamental | |
| Tolerance at 25°C | ±10 to ±50ppm | |
| Temperature Stability | ±10 to ±50ppm | |
| Operating Temperature Range | -10°C to +70°C / -40°C to +85°C | |
| Load Capacitance | 8 to 20pF / Series | |
| Storage Temperature Range | -40°C to +85°C | |
| ESR | * See Table Below | |
| Drive Level | 100μW Max. | |
| Aging | ±5ppm/year Max. | |
| Oscillation Mode | Frequency Range(MHz) |
ESR (Ohm) |
| Fundamental | 9.84375 to11.9 | 300 Max. |
| 12.0 to 12.9 | 120 Max. | |
| 13.0 to 15.9 | 100 Max. | |
| 16.0 to 19.9 | 80 Max. | |
| 20.0 to 29.9 | 70 Max. | |
| 30.0 to 50.0 |
50 Max. |
|
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,L30晶振,L3050-20.000-8晶振.
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