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帝國博客
更多>>- 規格型號:84433840
- 頻率:24MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 產品描述:FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器,福克斯晶振,水晶振動子,無源晶振,石英晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,5032晶振,型號FX532B,編碼FX532B-24.000是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為5032mm,頻率為24MHZ,負載電容20p...
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器


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FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器,福克斯晶振,水晶振動子,無源晶振,石英晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,5032晶振,型號FX532B,編碼FX532B-24.000是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為5032mm,頻率為24MHZ,負載電容20pF,精度50ppm,工作溫度-10°C~+60°C,產品具備高質量高質量低損耗的特點,非常適合用于可穿戴電子,物聯網應用,消費電子,醫療保健設備,智能電表,儀表等領域.
FX532B-12.000石英晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器

FOX晶振規格 | 單位 | FX532B晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
標準頻率 | f_nom | 24MHZ | 標準頻率 | |
儲存溫度 | T_stg | -55°C ~ +150°C | 裸存 | |
工作溫度 | T_use | -10°C ~ +60°C | 標準溫度 | |
激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW | |
頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://ljnshy.cn/ | |
頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6 | 超出標準的規格請聯系我們. | |
負載電容 | CL | 20pF ~ ∞ | 不同負載要求,請聯系我們. | |
串聯電阻(ESR) | R1 | 60 Ohms | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
Manufacturer Part Number原廠編碼 | Manufacturer廠家 | Series型號 | Type 系列 | Frequency | Frequency Stability頻率穩定度 |
FX532B-10.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 10MHz | ±50ppm |
FX532B-11.0592 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 11.0592MHz | ±50ppm |
FX532B-12.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 12MHz | ±50ppm |
FX532B-16.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 16MHz | ±50ppm |
FX532B-20.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 20MHz | ±50ppm |
FX532B-24.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 24MHz | ±50ppm |
FX532B-24.576 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 24.576MHz | ±50ppm |


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