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- 規格型號：44963326
- 頻率：2.0~29MHZ
- 尺寸：5.0*7.0mm
- 產品描述：FMI晶振,FMTC3S晶振,FMTC3S050JSW/MT-20.000M-CM晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體...
FMI晶振,FMTC3S晶振,FMTC3S050JSW/MT-20.000M-CM晶振
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FMI晶振,FMTC3S晶振,FMTC3S050JSW/MT-20.000M-CM晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.環境政策
作為晶體和振蕩器產品的制造商,FMI致力于保護全球環境,并相信環境可持續性在良好的商業實踐中起著關鍵作用.我們將繼續制定和維護計劃和程序,以便在我們的所有業務運營中保持環保意識.請在此處查看FMI的完整環境政策聲明.
頻率管理使命宣言
頻率管理|INTERNATIONAL[FMI]在頻率控制設備的設計和制造方面提供卓越的解決方案,同時提供業內已知的最高質量的客戶服務質量.
我們專注于優質產品,定制解決方案以及從概念到交付的快速周轉.我們的專業技術人員提供最佳設計解決方案,為高科技市場的客戶提供長期價值,包括(但不限于)通信,商業空間,石油鉆探,地熱,工業,高可靠性,軍事和航空航天.
FMI晶振作為標準通信公司的專屬供應商,創立50多年來,一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差的石英晶振和石英晶體振蕩器.FMI晶振,FMTC3S晶振,FMTC3S050JSW/MT-20.000M-CM晶振.
| Parameter | Clipped Sinewave Specification | |
| Frequency Range | 2.0 - 29.0 MHz | |
| Frequency Adjustment Range | None (Std.); ±3 ppm min. with MT Option | |
| Frequency Stability vs. Temp | See Table; Standard, -30°C to +75°C | |
| Frequency Stability vs. Input V. | ±0.5 ppm max. | |
| Frequency Stability vs. Load | ±0.3 ppm max. | |
| Frequency Stability vs. Aging | ±1 ppm per year max. | |
| Storage Temperature | -40 to +85°C | |
| Supply Voltage (Vdd) | +3.3 Vdc (±0.25 Vdc) | |
| Supply Current (Icc) | 20 mA max. | |
| Symmetry (Duty Cycle) | 40/60% Std. | |
| Output “0” Level (V OL ) |
0.4 Vdc max. (TTL) 0.5 Vdc max. (HCMOS) |
|
| Output “1” Level (V OH ) |
2.4 Vdc min. (TTL) 4.5 Vdc min. (HCMOS) |
|
| Rise and Fall Time | 10 ns max. (5ns typical) | |
| Output Load | 10 TTL / 15 pF HCMOS | |
| Jitter (typical) | < 10 pico seconds, one sigma | |
| Phase Noise (typical) |
10 Hz -75dBc/Hz 100 Hz -110dBc/Hz 1kHz -125dBc/Hz 10kHz -130dBc/Hz 100kHz -140dBc/Hz |
|
| Aging @ 25°C | ±1 ppm max first year | |
| All specifications subject to change without notice. | ||
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。FMI晶振,FMTC3S晶振,FMTC3S050JSW/MT-20.000M-CM晶振.
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