　　常常聽到客戶打電話說晶振在使用的途中會出現晶振爆裂.那么在拆機過程中要是遇到貼片晶振出現類似于這樣的問題.我們在不導致晶振損壞及電路板正常使用的情況下,應該怎樣正確的將貼片晶振取下來呢.
　　貼片晶振是表貼式的石英晶振,有天然的也有人造的.石英晶振是一種無突出引腳的晶體振蕩器.因其形狀類似于貼片,所以稱之為貼片晶振.石英晶振本身不是振蕩器,它只可以借助于有源激勵和無源電抗網絡便可產生振蕩.貼片晶振本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接發及高溫回流溫度曲線要求.最適合用在汽車電子領域中.其本身具有高穩定性,低消耗電流,精度高,低抖動,低功耗,覆蓋頻率范圍寬等特點.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也可以發揮穩定的起振特性.

　　我們看到貼片晶振里面有個晶字,從而可以聯想出水晶,有人說其易碎,但我是這么認為的,晶振不能常摔,而不是說易碎.那么,我們繼續上面的話題,在使用過程中晶振爆裂,在拆機過程中該怎樣正確的將貼片晶振取下來呢?
　　首先用兩把鑿子形(扁鏟形)或者刀口烙鐵在貼片晶振兩端同時加熱,等錫熔了以后用鑷子輕輕一提,即可將晶振取下,需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度.然后用烙鐵在貼片晶振兩端加熱2~3秒后快速在晶振兩端來回移動,同時握電烙的手稍用力向一邊輕推,即可以取下晶振.第三,烙鐵在貼片晶振側邊加熱,同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推.這兩種方法都很容易損傷元器件和焊盤,在拆卸時一定要把握好”向一邊輕推”的力.第四,熱風q1an9使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃,風速調到1~2擋,當溫度和風速穩定后一只手用鑷子夾住元器件,另一只手拿熱風q1an9,使噴頭與待拆晶振保持垂直.距離1cm~3cm,均勻加熱,待晶振周圍焊錫熔化后,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下.
　　貼片晶振的形狀均以有規則的四邊為主,腳位多以兩腳或四腳,以上所說適合用在兩腳貼片晶振的卸裝.同時也可以用于電路板上的任何一種表貼面封裝形式的元器件.帝國科技專業生產的石英貼片型石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.公司以精益求精的要求來滿足廣大客戶的需求,感謝你選擇帝國科技,讓我們為電子行業做出貢獻,回饋社會.

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