追逐到上古時代,人們多采用人力和畜生力來耕作,耗費大量的人力畜力,發展到如今的大部分工廠生產產品都采用的是半機械半人工,或者全自動的.過去人們修建房子需要花上幾個月的時間,而現在人們可以采用3D打印技術,修建一座300多平方的別墅僅僅只需要3天的時間,前后的準備工作加起來也不過一個月而已,而且其安全性3D打印的房子能不能夠達到傳統建筑方法的技術指標,這還需要驗證,但是3D打印技術的發展速度不得不佩服.用機器去替代人工,是中國制造后期發展的必然途徑,也是工業4.0想要實現的必要條件.

3D打印思想起源于19世紀末的美國,并在20世紀80年代得以發展和推廣.3D打印是科技融合體模型中最新的高“維度”的體現之一,中國物聯網校企聯盟把它稱作“上上個世紀的思想,上個世紀的技術,這個世紀的市場”. 在一場于美國硅谷舉行的技術研討會上,有兩家公司展示了能“吐”出小型PCB電路板的3D打印機,pcb電路板制作是一件復雜的工藝,,首先您要打印電路板.將繪制好的電路板用轉印紙打印出來, 裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解 .預處理覆銅板.用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉,以保證在轉印電路板時,轉印電路板.腐蝕線路板,回流焊機.線路板鉆孔.線路板預處理.焊接線路板需要的電子元件.其核心元件【石英晶振】焊接完板上后通電測試.這一系列的生產流程復雜又耗時間.

來自以色列的新創公司的DragonFly 2020 3D打印機確保線路板制作變得如此簡單,該設備能制作出20cm見方、高度約3mm、線跡寬度僅80微米(micron)的多層電路板,依層數不同,所需時間僅3~20小時.其3D打印機關鍵是銀導電油墨以及該公司自家開發的絕緣油墨,采用Minolta制造的500-nozzle噴頭；就像是其他許多鎖定相同市場的企業,該公司也正在開發更廉價的銅導電油墨,不過如其共同創辦人暨執行長所言,到目前為止產業界還沒有人能克服讓銅避免在打印過程中氧化的問題.

這一技術為PCB板的制作帶來非常好的便利之處,在焊接【石英晶振】的時候你也不用再去擔心腳位氧化問題,更不用擔心焊接溫度過高了而損壞石英晶振的作用.雖然有3D打印機方便生產,在采購電子元器件的時候也需要著重選擇,但是質量不好的晶振即使你在小心翼翼也避免不良不能起振的不良問題,元器件大國日本進口晶振則有這幾方面的優勢：1,微小型、輕薄型表面封裝晶體.2,耐熱性以及抗壓耐沖擊性強.3,高精度、高穩定性、受環境溫度影響小.4,無鉛環保產品.帝國科技代理的日本KDS 愛普生精工進口品牌貼片晶振,49S系列晶振,32.768K音叉晶振和陶瓷晶振備受廣大客戶群體的好評.

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用高科技3D技術打印的線路板提高元器件晶振焊接效率

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