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帝國博客
更多>>- 規格型號:80095609
- 頻率:1~150MHZ
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 產品描述:Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英...
Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振


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我們喜歡認為我們不是一般的水晶公司。我們是美國為數不多的仍然自行切割石英、棒材和研磨坯料的水晶公司之一。除了擁有完整的晶體制造設施外,我們還擁有完整的混合制造能力。我們有能力進行自己的厚膜絲網印刷和燒制以及金線鍵合。
除了為計算機市場制造晶體和振蕩器外,我們還制造高可靠性晶體、濾波器晶體和我們的新產品“高頻基頻晶體”。這一新工藝使我們能夠在基頻上獲得高達 200,00 MHz 的頻率。
我們為電信行業、計算機和工業市場以及一些軍事應用提供產品。我們提供的這些產品可以在這里制造或進口。
我們的經營理念很簡單,我們想以最經濟的價格銷售最優質的產品。我們以我們作為高品質房屋的聲譽而自豪。由于我們在這里制造,我們可以交付。同時,生產大量的石英晶振,有源晶振,石英晶體諧振器等產品.Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振.


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正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD產品。在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
(1)柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.Anderson晶振,AE808晶振,AE808-TH52070-3R0-50M000000晶振.

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