規格型號：34179783
頻率：6~50MHZ,40~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：AKER晶振,CXAF751晶振,多媒體專用晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體...

AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒體專用晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Aker成立于1990年，是一家全球性高科技公司，設計和制造各種頻率控制解決方案。以技術為導向的總部設在臺灣，我們通過全球分支機構和分銷網絡提供即時服務，以滿足客戶的滿意度。關注客戶的需求，Aker了解市場需求，為客戶提供全面的技術支持 - Total Solution。

商業誠信，專業服務和質量第一是阿克爾的核心價值觀。
憑借獨特的技術，我們隨時準備在需要的地方研究和開發創新。除了這些卓越的創新能力之外，Aker致力于靈活并專注于服務，快速和專業地響應，幫助客戶創新和發展業務。
AKER晶振連續十幾年都研發出受市場歡迎的晶體型號,AKER晶振公司每年供應全球生產廠家上億顆低功耗,高質量的頻率元件,臺灣安基石英晶振應用范圍廣泛,因為安基晶振經營理念是以誠信,一流的服務滿足客戶需求為主,在產品設計方面均能符合客戶的最高要求,并得到廣大客戶的好評.AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒體專用晶振.

MODEL
DIMENSION	( mm )	7.00 X 5.00
FREQUENCY
FREQUENCY RANGE ( Fundamental )	MHz	6.000 ~ 50.000
FREQUENCY RANGE ( 3rd Overtone )	MHz	40.000 ~ 133.000
FREQUENCY TOLERANCE ( 25 ° C	ppm	± 10 ~ ± 100
FREQUENCY STABILITY ( Ref to 25 ° C )	ppm	± 20 ~ ± 100	± 50 ~ ± 100
ENVIRONMENTAL CONDITION
OPERATING TEMPERATURE RANGE	° C	− 40 ~ + 85 Or − 40 ~ + 125	− 55 ~ + 125
STORAGE TEMPERATURE RANGE	° C	− 55 ~ + 150
AGING / YEAR	ppm	± 3
ELECTRICAL SPECIFICATIONS
TEST CIRCUIT		S&A 350A With π Fixture
LOAD CAPACITANCE	pF	SERIES, 6pF to 47pF, or Specify
DRIVE LEVEL	uW	15, 30, 50, 100, 200 or special requirement
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Ω	See Table
SHUNT CAPACITANCE	pF	7.0 (Max.)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。AKER晶振,CXAF−751晶振,多媒體專用晶振.

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