希華晶振,臺產49SMD晶振,LP-3.5S,LP-4.2S晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
      希華進口晶振科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證.
      貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英貼片晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

希華晶振參數	49SMD晶振LP-3.5S，LP-4.2S
標準頻率范圍	3.5~80MHZ
儲存溫度	-40°C~ +90°C
工作溫度	-10°C~+70°C -40℃~+85℃
激勵功率	10μW  (100μW max)
精度	±50ppm
負載電容	10pF，12pF，16pF
串聯電阻（ESR）	150Ω: 3.500~3.999MHZ 100Ω: 5.000~5.999MHZ
頻率老化	±15 ×10-6 / year Max.

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