希華晶振,插件石英晶振,LP-2.5,LP-3.5晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
      希華晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環保與社會責任的標準,成為一個創造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司. 我們將持續關注企業社會責任各項新議題,使希華晶振公司更加完整并落實企業社會責任所有面向. 對內,我們將透過各種教育訓練與活動,用心創造一個多元且充滿活力的工作環境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關團體間的溝通,積極落實企業社會責任活動,持續投入社會公益,降低對社會環境之沖擊.
      石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除石英晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

希華晶振參數	插件晶振LP-2.5，LP-3.5
標準頻率范圍	3.5~40MHZ
儲存溫度	-40°C~ +90°C
工作溫度	-10°C~+70°C -40℃~+85℃
激勵功率	10μW  (100μW max)
精度	±50ppm
負載電容	10pF，12pF，16pF
串聯電阻（ESR）	150Ω: 3.500~3.999MHZ 100Ω: 5.000~5.999MHZ
頻率老化	±15 ×10-6 / year Max.

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