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帝國博客
更多>>- 規(guī)格型號:26781462
- 頻率:1MHZ-156.25MHZ
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述:高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近...
百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,智能手機(jī)晶振


航欄(1).jpg)

百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,智能手機(jī)晶振 Diodes 公司總部及美洲銷售辦公室位于美國德州普拉諾 (Plano) 與加州米爾皮塔斯 (Milpitas)。設(shè)計、營銷與工程中心位于普拉諾、米爾皮塔斯、臺灣臺北;臺灣桃園市、臺灣竹北市、英國曼徹斯特及德國紐豪斯 (Neuhaus)。Diodes 的石英振蕩子晶圓生產(chǎn)設(shè)施位于密蘇里州堪薩斯市及曼徹斯特,另外在中國上海亦設(shè)有一座生產(chǎn)設(shè)施。Diodes 在中國上海、濟(jì)南、成都、揚(yáng)州,以及香港、紐豪斯及臺北設(shè)有組裝與測試設(shè)施。另外在多個據(jù)點(diǎn)設(shè)有工程、銷售、倉儲及物流辦公室,包括臺北、香港、曼徹斯特、中國上海、深圳、南韓城南市以及德國慕尼黑,并于世界各地設(shè)有支持辦公室。
該公司壓電石英晶體生產(chǎn)設(shè)施已達(dá)到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 認(rèn)證的品質(zhì)獎。Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認(rèn)證。
規(guī)格.jpg)
石英晶振規(guī)格 | 單位 | FK 3225mm晶振說明 | 進(jìn)口振蕩器基本條件 |
額定頻率范圍 | f_nom | 1MHZ-156.25MHZ | 晶振標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 | T_stg | -20°C ~ +70°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
電源電壓 | SV | 1.8V 2.5V 3.3V | |
頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息. |
頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 | CL | 10pF | 超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
9.2.自動安裝時的沖擊
水晶振子自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,智能手機(jī)晶振請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
9.3 每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
壓控振蕩器在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
水晶振子自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,智能手機(jī)晶振請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
9.3 每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
壓控振蕩器在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
保方針(2).jpg)
百利通亞陶晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的貼片晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).
我們將依據(jù)技術(shù)進(jìn)步以及對百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,智能手機(jī)晶振安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進(jìn)我們的業(yè)務(wù).
我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.
我們將依據(jù)技術(shù)進(jìn)步以及對百利通亞陶晶振,有源晶振,FK晶振,智能手機(jī)晶振安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進(jìn)我們的業(yè)務(wù).
我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.

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