規(guī)格型號(hào)：12432261
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.6
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產(chǎn)品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振...

精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進(jìn)口精工3215晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性

精工晶振參數(shù)	符號(hào)	SC-32T規(guī)格
公稱頻率	f_nom	32.768kHz
頻率容許偏差	f_tol	±20ppm
頂點(diǎn)溫度	Ti	+25±5ºC
二級(jí)溫度系數(shù)	B	(−0.035±10%) x 10^-6/ºC²
負(fù)載容量	CL	6pF,7pF,9pF,12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	70kΩ 最大值
絕對(duì)最大激勵(lì)等級(jí)	DL最大值	0.5μW
推薦激勵(lì)等級(jí)	DL	0.1μW
并聯(lián)電容	C ₀	1.0pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3 x 10^-6
工作溫度范圍	T_use	−40ºC to +85ºC
保存溫度范圍	T_stg	−55ºC to +125ºC

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進(jìn)口晶振，精工3215晶振晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

●安裝示例

(4)DIP 產(chǎn)品

已變形的引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過大壓力，以免引腳變形。

（5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品

石英晶振請(qǐng)勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

小型貼片石英晶振精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進(jìn)口精工3215晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

精工晶振對(duì)應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國(guó)法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評(píng)價(jià)法. 環(huán)境影響評(píng)價(jià)法用于調(diào)查32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體材料中是否含有R o H S指令中的對(duì)象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對(duì)象物質(zhì),來對(duì)應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項(xiàng)中的構(gòu)件)

對(duì)應(yīng)無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質(zhì)”的塑料等物質(zhì)時(shí),會(huì)產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).晶振代理商本公司精工晶振將沒有使用溴、氯系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱為“無鹵素產(chǎn)品”,石英晶振事業(yè)部實(shí)現(xiàn)了全部產(chǎn)品的無鹵素化,向客戶提供對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.

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