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- 頻率:32.768KHZ
- 尺寸:3.5*1.5
- 產(chǎn)品描述:貼片石英晶振"Q-SC32S0320570CADF"最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本...
精工晶振,石英貼片晶振,SC-32S晶振,進(jìn)口精工3.5*1.5晶振,Q-SC32S0320570CADF


航欄(10).jpg)
精工晶振,石英貼片晶振,SC-32S晶振,進(jìn)口精工3.5*1.5晶振,"Q-SC32S0320570CADF",3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
小體積貼片晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (3.5×1.5×0.75mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

精工晶振參數(shù) | 符號 | SC-32S規(guī)格 |
公稱頻率 | f_nom | 32.768kHz |
頻率容許偏差 | f_tol | ±20ppm |
頂點(diǎn)溫度 | Ti | +25±5ºC |
二級溫度系數(shù) | B | (−0.035±10%) x 10-6/ºC2 |
負(fù)載容量 | CL | 7pF,9pF,12.5pF |
串聯(lián)電阻 | R1 | 70kΩ 最大值 |
絕對最大激勵(lì)等級 | DL最大值 | 0.5μW |
推薦激勵(lì)等級 | DL | 0.1μW |
并聯(lián)電容 | C 0 | 1.0pF 典型值 |
頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |
工作溫度范圍 | T_use | −40ºC to +85ºC |
保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC to +125ºC |

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陶瓷包裝產(chǎn)品精工晶振,石英貼片晶振,SC-32S晶振,進(jìn)口精工3.5*1.5晶振,"Q-SC32S0320570CADF",
(1)在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),精工晶振在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),石英晶振在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

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時(shí)鐘上用到的晶振,"Q-SC32S0320570CADF",32.768K是數(shù)字電路板上最常見的了,做時(shí)鐘客戶經(jīng)常選用的音叉晶振為VT-200-F,該晶振體積僅有2*6mm(對應(yīng)KDS為DT-26),采用了特有的光刻技術(shù),以及小型管狀封裝,提供的頻率為32.768kHz±10ppm/±20ppm,負(fù)載電容為6.0pF或12.5pF。
生活中手機(jī)應(yīng)用到的晶振精工SSP-T7-F是最合適不過了。超輕薄的貼片晶振。體積達(dá)到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并論了。適合用在高密度表面安裝,它采用塑料模封裝設(shè)計(jì),內(nèi)有高可靠的管狀石英晶體,提供的頻率32.768KHZ,負(fù)載電容為6.0pF或12.5pF。精工晶振,石英貼片晶振,SC-32S晶振,進(jìn)口精工3.5*1.5晶振

"Q-SC32S0320570CADF",精工SEIKO晶振對應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評價(jià)法. 環(huán)境影響評價(jià)法用于調(diào)查32.768K,SMD時(shí)鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的對象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對象物質(zhì),來對應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項(xiàng)中的構(gòu)件)


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