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更多>>- 規(guī)格型號(hào):63481297
- 頻率:12.0~120.0MHZ
- 尺寸:3.2*2.5
- 產(chǎn)品描述:CTS公司生產(chǎn)產(chǎn)品的光和商用車(chē)產(chǎn)品(傳感器、執(zhí)行器和踏板模塊),和電子元件產(chǎn)品(頻率控制設(shè)備、開(kāi)關(guān)、電位器、過(guò)濾器、熱管理產(chǎn)品和壓電陶瓷).
進(jìn)口CTS晶振,SA324石英晶體,3225M金屬四腳諧振器


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進(jìn)口CTS晶振,SA324石英晶體,3225M金屬四腳諧振器,SMD晶振3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生產(chǎn)工藝上采用了高精密點(diǎn)膠技術(shù):晶片膠點(diǎn)的位置、大小:位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性,通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi).
晶體內(nèi)部石英晶片均采用了全自動(dòng)壓電石英晶片清洗技術(shù),采用高壓噴淋清洗,兆聲振動(dòng)的原理,一個(gè)全自動(dòng)、清洗過(guò)程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等, 操作自動(dòng)化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設(shè)備自動(dòng)完成.根據(jù)需要,對(duì)速度,溫度,時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整,使之最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.

晶振規(guī)格參數(shù) | 型號(hào)SA324 | |
頻率范圍 | 12.0 MHz to 120.0 MHz | |
頻率公差25℃ | ±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm | |
頻率穩(wěn)定度公差(工作溫度范圍,引用到25°C閱讀) |
±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm, ±100 ppm |
|
工作溫度范圍 |
-40°C to +85°C [All Stability Codes] -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6] -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6] |
|
等效串聯(lián)電阻 | 12.000 MHz - 15.999 MHz | 150 Ohms maximum |
16.000 MHz - 18.999 MHz | 80 Ohms maximum | |
19.000 MHz - 29.999 MHz | 60 Ohms maximum | |
30.000 MHz - 40.000 MHz | 40 Ohms maximum | |
36.000 MHz - 53.999 MHz | 150 Ohms maximum | |
54.000 MHz - 120.000 MHz | 100 Ohms maximum | |
負(fù)載電容 | 10pF, 12pF, 16pF, Series standard | |
并聯(lián)電容 | 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum | |
激勵(lì)功率 | 10 μW typical, 100 μW maximum | |
老化(﹢25℃) | ±5 ppm/yr maximum | |
絕緣電阻(直流100 v) | 500M Ohms minimum | |
儲(chǔ)存溫度 | -40°C to +125°C | |
回流條件下,按JEDEC j - std - 020 | +260°C maximum, 10 Seconds maximum |




機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

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