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更多>>- 規格型號:67665949
- 頻率:1.0~125.0MHz
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 產品描述:NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交貨管理,主要生產石英晶體諧振器,無源晶振與石英晶體振蕩器,有源晶振,東冠生產線主要生產小尺寸SMD晶體系列.
NAOH-53有源晶振,NSK石英晶體振蕩器,貼片晶振


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NAOH-53有源晶振,NSK石英晶體振蕩器,貼片晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

晶振參數 | 單位 | 石英晶振NAOH-53 | 晶振需求標準 |
標準頻率范圍 | f_nom | 1.0—125.0MHz | 請確定你所需要的頻率,聯系我們代理商 |
儲存溫度 | T_stg | -55°C — +125°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -40°C — +85°C | |
電源電壓 | VDC | 5.0V±10%,3.3V±10%,2.8V±5%,2.5V±5%,1.8V±5% | |
精度 | f_-l | ±20 ppm | 如有需要更高的精度可以特定. |
拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C | |
負載電容 | CL | 15PF | 可指定 |
串聯電阻(ESR) | R1 | 60kΩ 最大值 | |
頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | +25±3°C, 第一年 |



對于一條相對成熟的生產線來說,產品在常溫下的頻率穩定性一般不會出現問題,比較常見的是產品的一致性(散差),尤其是高頻的小公差產品一致性往往不如人意.一致性考慮是多個產品的頻率公差,在測試系統中,觀察FL的正態分布圖可以很直觀的了解產品的一致,也可以使用儀器測試系統中的CPK計算功能,通過CPK來衡量產品的一致性.

因烤膠時間或溫度不正確也會造成頻率散差大,只是出現的概率較小,芯片原因造成頻率散差大一般在微調工序就能反映出來.為比較及時的了解頻率的一致性,應在封焊工序增加一個抽檢工站,以考查微調封焊后狀況,尤其能較早發現微調范圍或微調人員的個體差異.分析原因時一定要考慮各批次產品在制程中流動的時間是否大致相同,且越短越好,這一點對于產品的DLD特性也影響很大.
常溫電阻特性主要是中心值與穩定性.電阻中心值與控制上限的距離與產品的合格率息息相關,在測試系統中可以用平均值代替中心值,一般要求產品平均值是控制上限的50%左右.做制程改善時重點關注點膠與污染.芯片不良在電阻大這一不良項中出現次數會比較多,特別是新的芯片供貨商或開發新頻點時.
通常產品在常溫下的電阻要比頻率更穩定,其變化量更容易控制在±0.5Ω以內,一般只有高頻產品或3RD產品會出現此類問題,如果產品有此類現象往往歸在可靠性中分析.
激勵功率相關性主要是考察產品在不同激勵功率下的頻率或電阻及其變化量,目前SMD產品設定的最小激勵功率一般是0.01uW,最大激勵功率一般是200 uW,20M以上的優良產品DLD2和FDLD應小于1,12M左右的低頻產品DLD2特性稍差,但其中心值也應低于8Ω.產品DLD出問題時的分析圖請參照產品電阻大的分析圖,但有一點應特別引起重視—產品封焊前在制程中的流動速度越快越好,各工序產出應盡量平衡,減少物料在各工序等待時間.



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