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帝國(guó)博客
更多>>- 規(guī)格型號(hào):12647329
- 頻率:10M-50MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述:貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍...
富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振,4腳石英晶振


富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振,4腳石英晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
6035mm,5032mm,4025mm貼片晶振系列,其產(chǎn)品晶體晶片采用了真空退火技術(shù):高真空退火處理是消除在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)石英晶體組件進(jìn)行退火,通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高產(chǎn)品的主要參數(shù)的穩(wěn)定性,提高產(chǎn)品的年老化特性。

該公司將與韓國(guó)sunny electronics公司、山梨的無(wú)線電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
晶振生產(chǎn)廠家為了提高質(zhì)量,還導(dǎo)入了網(wǎng)絡(luò)分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國(guó)transkelectronics。締結(jié)進(jìn)貨銷售合同。
2000年7月
臺(tái)灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。
2001年1月
“水晶震動(dòng)”自動(dòng)檢測(cè)裝置富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振,4腳石英晶振。
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器,石英晶體諧振器自動(dòng)檢查裝置。
2008年6月
韓國(guó)將在國(guó)內(nèi)銷售kec和kec制的半導(dǎo)體。
1998年4月
晶振生產(chǎn)廠家為了提高質(zhì)量,還導(dǎo)入了網(wǎng)絡(luò)分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國(guó)transkelectronics。締結(jié)進(jìn)貨銷售合同。
2000年7月
臺(tái)灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。
2001年1月
“水晶震動(dòng)”自動(dòng)檢測(cè)裝置富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振,4腳石英晶振。
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器,石英晶體諧振器自動(dòng)檢查裝置。
2008年6月
韓國(guó)將在國(guó)內(nèi)銷售kec和kec制的半導(dǎo)體。

石英晶振參數(shù) | 單位 | FSX-5M 5032mm晶振 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 | f_nom | 10 MHz – 50 MHz |
儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ~+85°C |
工作溫度 | T_use | -10°C ~+70°C |
激勵(lì)功率 | DL | 100μW |
精度 | f_— l | ±30 ppm |
拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C |
負(fù)載電容 | CL | 18pF |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 60kΩ Max |

9.2.自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些SMD晶振產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
9.3 富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振,4腳石英晶振每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些無(wú)源晶體產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些SMD晶振產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
9.3 富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振,4腳石英晶振每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些無(wú)源晶體產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
保方針(2).jpg)
壓電石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的壓電效應(yīng)制成的5032四焊腳晶振電子原件和器件,壓電效應(yīng)是一種機(jī)電能量互換的現(xiàn)象,壓電效應(yīng)分為正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng),正壓電效應(yīng)是以機(jī)械應(yīng)力及,應(yīng)變(形變)作用而使物體產(chǎn)生電荷或電壓輸出。逆壓電效應(yīng)是以電能輸入使之產(chǎn)生機(jī)械能或,位移(形變)的輸出。
如果把交變電壓施加到日本進(jìn)口石英晶振芯片兩個(gè)電極之間,當(dāng)交變電壓的頻率與石英晶振芯片固有頻率一致時(shí),通過(guò)逆壓電效應(yīng),芯片便產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng),同時(shí)又通過(guò)正壓電效應(yīng)而輸出電信號(hào)。石英晶振材料的壓電效應(yīng)是有方向性的,只有在電軸方向才具有壓電效應(yīng)。石英貼片5032晶振有天然自然的結(jié)晶體,也有人工制造的結(jié)晶體。天然石英和人造石英均為多面體形狀。目前電子元器件使用的主要是人造石英材料。主要成分為SiO2富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振,4腳石英晶振。
熱線.jpg)
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