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- 規格型號：60300210
- 頻率：1M-160MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：5032尺寸貼片晶振系列，在生產時就得對每項生產工藝嚴格把關，對每項參數做到標準檢測，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體，智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
1994年3月
為了擴充石英晶振水晶設備的銷售機型，
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無線電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質量，還導入了網絡分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結進貨銷售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
2001年1月
“水晶震動”自動檢測裝置。
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內銷售kec和kec制的半導體。
為了擴充石英晶振水晶設備的銷售機型，
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無線電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質量，還導入了網絡分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結進貨銷售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
2001年1月
“水晶震動”自動檢測裝置。
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內銷售kec和kec制的半導體。
| 石英晶振規格 | 單位 | FCO-500 5.0*3.2mm 晶振說明 | 進口振蕩器基本條件 |
| 額定頻率范圍 | f_nom | 1M-160MHZ | 晶振標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ～ +70°C | 標準溫度 |
| 電源電壓 | SV | 2.5V 1.8V 3.3V 5V | |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息. |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 15pF | 超出標準說明,請聯系我們. |
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用貼片晶振產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞SMD晶振產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用貼片晶振產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞SMD晶振產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
金屬殼有源晶體的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
超小型石英晶體振蕩器晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，四腳貼片型有源晶振公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
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