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更多>>- 規格型號:56049105
- 頻率:12.288~52.0MHZ
- 尺寸:2.0*1.6mm
- 產品描述:DSA211SCM有源晶振,壓控溫補晶振,"1XXC26000HBA"大真空石英晶振,壓控溫補晶體系列,VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數...
DSA211SCM有源晶振,壓控溫補晶振,大真空石英晶振,1XXC26000HBA


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DSA211SCM有源晶振,壓控溫補晶振,大真空石英晶振,"1XXC26000HBA"壓控溫補晶體系列,VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內.

規格參數 | DSA211SCM |
頻率范圍 | 12.288~52.0MHZ |
電源電壓 | 1.7~3.5V |
負載電容 | 10pF |
溫度特征 |
±2.0×10-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10-6 max /-30~+85℃ @GSM |
消費電流 |
+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f>26MHZ) |
負荷變動特性 | ±2.0×10-6 max (10KΩ//10pF±10%) |
電源電壓特性 | ±2.0×10-6 max (Vcc±5%) |
老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
起動時間 | 2.0ms max |



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<SMD產品>"1XXC26000HBA"
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
<晶體振蕩器>
晶體振蕩器的內部電路使用C-MOS.閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOS IC一樣考慮.
有些晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內部連接.使用時,請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器(陶瓷片狀電容器等)以最短距離連接.關于個別機型請確認宣傳冊、規格書.

"1XXC26000HBA"大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令(Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances)及車載相關管制的ELV(End of Life Vehicles Directive)中列明的管制物質、以及阻燃劑中 使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.
在所有領域的業務活動,從開發,生產和銷售水晶的應用產品,Daishinku集團業務策略促進普遍信任的環境管理活動.
大真空集團將:
主動在能源和資源節約通過適當地控制物質與環境的影響和減少它們的使用.
有效利用資源,防止環境污染的減少和妥善處理廢物,包括重用和回收.
防止全球變暖,開展節能活動,減少二氧化碳排放.
避免采購或使用礦物質,直接或間接金融或受益武裝組織在剛果民主共和國或鄰近的國家.




SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
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