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更多>>- 規(guī)格型號:89407528
- 頻率:6.75~90.0MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm詳細(xì)內(nèi)容請瀏覽PDF文檔
- 產(chǎn)品描述:有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無...
大真空DSV221SV,智能手機VCXO晶振,2520溫補晶振


航欄(13).jpg)
大真空DSV221SV,智能手機VCXO晶振,2520溫補晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),VCXO晶振,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))大真空晶振DSV221SV,產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

規(guī)格參數(shù) | DSV221SV |
頻率范圍 | 6.75~90.0MHZ |
電源電壓 | +1.8V±0.18V |
負(fù)載電容 | 15pF |
存儲溫度 | -40~+85℃ |
工作溫度 | -10~+70℃/-30~+85℃ |
溫度特征 |
±2.5×10-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10-6 max /-30~+85℃ (Option) |
消費電流 | 2.9mA max [No Load] |
對稱性 | 45~55% [50% Vcc Level] |
輸出電壓 | Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min |
老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
相位抖動 | 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz) |
起動時間 | 2.0ms max |




大真空靈活地應(yīng)對不斷變化的社會需求,以市場為導(dǎo)向的方法的核心.我們的專家人員積極參與開發(fā)新產(chǎn)品,滿足市場的需求,根據(jù)他們的深刻洞察消費者的需求.我們正在開發(fā)的產(chǎn)品與《紐約時報》及時,從較小的移動終端到下一代智能電網(wǎng)所代表的工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施.我們將繼續(xù)致力于從事研究和開發(fā)高質(zhì)量的石英裝置.

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機械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.


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