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- 規(guī)格型號(hào)：27957737
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：7.0*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：ransko晶振,CS71晶振,CS71A-32.768K-6-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的...
Transko晶振,CS71晶振,CS71A-32.768K-6-TR晶振
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Transko晶振,CS71晶振,CS71A-32.768K-6-TR晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Transko晶振集團(tuán)是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗(yàn)，自1992年以來，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識(shí)和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求。Transko團(tuán)隊(duì)導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。Transko晶振是美國(guó)知名頻率元件制造商之一,英文全稱為Transko Electronics.Inc.特蘭斯科晶振致力于為用戶他高品質(zhì)晶振產(chǎn)品,以及提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù),完美的技術(shù)支持.Transko晶振,CS71晶振,CS71A-32.768K-6-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS71晶振 |
| FREQUENCY | 32.768kHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | ±20ppm, ±50ppm |
| TEMPERATURE COEFFICIENT | -0.034ppm ±0.006 ppm / ºC 2 |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | -40°C ~ 85°C |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| TURN OVER TEMPERATURE | 25°C ± 5°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 12.5pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 1.20pF max. |
| MOTIONAL CAPACITANCE | 0.0023pF typ. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE | 65kΩ max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 0.1µW typ. 1.0µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| SHOCK | ±5.0ppm max. |
| VIBRATION | ±5.0ppm max. |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Transko晶振,CS71晶振,CS71A-32.768K-6-TR晶振.
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