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帝國博客
更多>>- 規格型號:64608345
- 頻率:0.75~95.0MHz,1.0~80.0MHz
- 尺寸:3.2*2.5mm
- 產品描述:SHINSUNG晶振,SXO-32晶振,SXO-32-33ST-30F3-20.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英...
SHINSUNG晶振,SXO-32晶振,SXO-32-33ST-30F3-20.000MHz晶振


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我們認為我們的客戶是合作伙伴,并努力滿足并超越他們對質量,客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元,時鐘OSC,TCXO,VCXO,MCF等,并提供高產品 質量穩定,穩定性高。
產品廣泛應用于電子行業,包括電信,微處理器,汽車,儀器儀表和醫療應用。
SHINSUNG晶振發展歷程:
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器(osc,vcxo)
2000年1月完成高頻VCXO (100MHz以上)的開發1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器(osc,vcxo)
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的開發
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的開發,開始批量生產SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振蕩器(3225尺寸)的開發,開始批量生產SMD水晶(3225尺寸)
2010年4月在800MHz頻段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器(3225尺寸),開始批量生產SMD LVPECL振蕩器(7050尺寸)
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質量,為客戶提供高品質的SHINSUNG晶振產品和一流的服務為經營理念.SHINSUNG晶振,SXO-32晶振,SXO-32-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type | 3.3V | 2.5V | 1.8V | REMARKS | |
frequency range | 0.75 ~ 75.0MHz | 0.75 ~ 75.0MHz | 1.0 ~ 60.0MHz | ||
frequency stability | ± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall ) | ||||
supply voltage V DD | 3.3V ± 10% | 2.5V ± 5% | 1.8V ± 5% | ||
input current (15pF load) |
1.0 ~ 20.0MHz | 7 mA max | 5 mA max | 2 mA max | |
20.1 ~ 40.0MHz | 13 mA max | 9 mA max | 3.5 mA max | ||
40.1 ~ 60.0MHz | 19 mA max | 11 mA max | 6 mA max | ||
60.1 ~ 75.0MHz | 24 mA max | 14 mA max | |||
operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | ||||
storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | ||||
aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | ||||
phase jitter 12kHz ~ 20MHz | < 1.0ps RMS | ||||
output | load | 15pF max (HCMOS) | |||
logic level | low 10% Vcc max / high 90% Vcc min | ||||
symmetry | 55/45 @ 50% V DD | ||||
rise / fall time | 10 nS MAX / 10% VDD to 90% level | ||||
start up time | 10 mS MAX | ||||
Tristate | enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max) | ||||
All specifications are subject to change without notice |
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石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。SHINSUNG晶振,SXO-32晶振,SXO-32-33ST-30F3-20.000MHz晶振.


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