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帝國博客
更多>>- 規(guī)格型號:27704050
- 頻率:8~50MHZ
- 尺寸:6.0*3.5mm
- 產(chǎn)品描述:納卡晶振,CU600晶振,6035mm貼片晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振...
納卡晶振,CU600晶振,6035mm貼片晶振


航欄(10).jpg)

納卡晶振發(fā)展歷程:
1979年1月10日 公司成立,都澀谷區(qū)道玄坂東京二丁目19版號設(shè)立了306獅子公寓號注冊,實(shí)收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬日元,實(shí)收資本400萬日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區(qū)13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區(qū)1-17-22
1995年8月 實(shí)收資本1000萬日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區(qū)的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標(biāo)準(zhǔn)”認(rèn)證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區(qū)新Shin町570號的總公司工廠的建設(shè)
2014年6月30日 在 東京都千代田區(qū)黑部4-11 - 11成立新公司·Naka&Co.,Ltd。(資本5000萬日元)
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務(wù)和資產(chǎn)
NAKA晶振集團(tuán)成立于1979年,主要生產(chǎn)石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術(shù)并擅長處理定制規(guī)格的石英晶體器件制造商.納卡晶振,CU600晶振,6035mm貼片晶振.
1979年1月10日 公司成立,都澀谷區(qū)道玄坂東京二丁目19版號設(shè)立了306獅子公寓號注冊,實(shí)收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月 資本金增加至1800萬日元,實(shí)收資本400萬日元
1981年11月 搬遷到東京都澀谷區(qū)13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月 搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區(qū)1-17-22
1995年8月 實(shí)收資本1000萬日元
2007年11月1日 搬遷到神奈川縣橫濱市港北區(qū)的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標(biāo)準(zhǔn)”認(rèn)證
2009年3月31日 在神奈川縣橫濱市港北區(qū)新Shin町570號的總公司工廠的建設(shè)
2014年6月30日 在 東京都千代田區(qū)黑部4-11 - 11成立新公司·Naka&Co.,Ltd。(資本5000萬日元)
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務(wù)和資產(chǎn)
NAKA晶振集團(tuán)成立于1979年,主要生產(chǎn)石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術(shù)并擅長處理定制規(guī)格的石英晶體器件制造商.納卡晶振,CU600晶振,6035mm貼片晶振.

項(xiàng)目 Item |
規(guī)格 Specification |
備考 Note |
出力周波數(shù) Frequency range |
8~50MHz | |
発振モード Mode |
基本波 | |
保存溫度範(fàn)囲 Strage Temp. range |
-55~+125℃ | |
動作溫度範(fàn)囲 Operating Temp. range |
-10~+60℃、-20~+70℃、-40~+85℃、 -40~+105℃、-40~+125℃ |
|
勵振レベル Drive Leve |
300µW Max. | |
周波數(shù)溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range |
Table.1 | |
直列抵抗 Equivalent Series Resistance |
160Ω Max.(8~12MHz) 50Ω Max.(12~13MHz) 45Ω Max.(13~19MHz) 40Ω Max.(19~20MHz) 35Ω Max.(20~30MHz) 30Ω Max.(30~50MHz) |
|
エージング Frequency Aging |
+/-3ppm/年 Max. |

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。納卡晶振,CU600晶振,6035mm貼片晶振.
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