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- 規格型號：32677815
- 頻率：8~30MHZ
- 尺寸：8.0*3.8mm
- 產品描述：麥特倫皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普...
麥特倫皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振
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麥特倫皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.MtronPTI與基礎材料科學和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯網數據定時，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應用提供解決方案。基于佛羅里達州奧蘭多市的設計，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產基地，MtronPTI是LGL集團（NYSE MKT：LGL）的子公司。
一對一的技術關系，廣泛的表征和長期應用支持使MtronPTI成為降低下一個通信系統或儀器項目風險并降低成本的首選。
MtronPTI是紐約證券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。
MtronPTI晶振在1965年成立,主要以生產石英晶振,陶瓷晶振,聲表面濾波器,石英晶體振蕩器為主.MtronPTI Crystalup擁有超過150000平方英尺的研發制造廠房,10多處支持站點.麥特倫皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振.
| Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Units | Conditions |
| Mode of Oscillation | Fundamental (AT cut) | |||||
| Frequency Range | F 0 | 8 | 30 | MHz | ||
| Frequency Tolerance | F/F | See Ordering Information | ppm | @ +25 °C | ||
| Frequency Stability | DF/F 0 | See Ordering Information | ppm | Over Operating Temperature | ||
| Operating Temperature | T A | See Ordering Information | °C | |||
| Aging | -3 | +3 | ppm/year | @ +25 °C | ||
| Load Capacitance | C L |
See Ordering Information Table (standard is 20 pF) |
pF | |||
| Resistance | R s | 60 | 100 | Ω | 8.000 – 9.999 MHz | |
| 50 | 85 | Ω | 10.000 – 11.999 MHz | |||
| 40 | 75 | Ω | 12.000 – 15.999 MHz | |||
| 35 | 60 | Ω | 16.000 – 19.999 MHz | |||
| 30 | 50 | Ω | 20.000 – 23.999 MHz | |||
| 30 | 40 | Ω | 24.000 – 30.000 MHz | |||
| Shunt Capacitance | C O | 4 | pF | |||
| Drive Level | D L | 100 | 500 | µW | ||
| Insulation Resistance | 500 | MΩ | ||||
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。麥特倫皮晶振,M1380晶振,M13802MM20.000000MHz晶振.
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