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帝國博客
更多>>- 規格型號:36346414
- 頻率:32.768K
- 尺寸:3.7*2.5mm
- 產品描述:貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到...
微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產品晶振


微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產品晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

此外,晶振廠家參與者應持有其實踐對最初的MES審計和隨后的MES監督審核開放。要使這些原則獲得成功,與會者應視為原則。全面供應鏈計劃。至少,參加者應鼓勵他們的下一層。
供應商確認和執行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個企業,即它的所有業務動必須完全遵守國家的法律、法規和規章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律,遵守國際公認標準,促進社會和環境責任。
微晶的32.768K管理團隊以及領導的工作人員。職位提供了一個積極的例子,在所有領域的質量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當的措施。所有的經理負責娛樂一個內部環境,在那里可以公開指出問題并進行討論。通過不斷改進技術,過程、產品、服務、質量、環境保護、安全和安全方面,微晶也將保持其在未來的市場地位。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產品晶振


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深圳市帝國科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
聯系人:譚蘭艾 手 機:86-13826527865
電 話:86-0755-27881119 QQ:921977998
E-mail:[email protected]
網 址:ljnshy.cn
地 址:中國廣東省深圳市寶安區西鄉大道新湖路
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

此外,晶振廠家參與者應持有其實踐對最初的MES審計和隨后的MES監督審核開放。要使這些原則獲得成功,與會者應視為原則。全面供應鏈計劃。至少,參加者應鼓勵他們的下一層。
供應商確認和執行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個企業,即它的所有業務動必須完全遵守國家的法律、法規和規章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律,遵守國際公認標準,促進社會和環境責任。
微晶的32.768K管理團隊以及領導的工作人員。職位提供了一個積極的例子,在所有領域的質量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當的措施。所有的經理負責娛樂一個內部環境,在那里可以公開指出問題并進行討論。通過不斷改進技術,過程、產品、服務、質量、環境保護、安全和安全方面,微晶也將保持其在未來的市場地位。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產品晶振

晶振規格參數 | RV-1805-C3 |
額定頻率范圍 (MHz) | 32.768K |
電源電壓 (V) | +1.8±5% +2.5±5% +3.3 ± 10 % |
負載阻抗 | 10 kΩ//10 pF |
工作溫度范圍(*2) / 儲存溫度范圍 (°C) | 0 to +75 / -55 to +125 |
消耗電流 (mA) | Max. 1.5 |
輸出電壓 | Min. 0.8 V(p-p) (DC Coupling (*3)) |
頻率溫度特性 | Max. ±2.5×10-6 |
電源電壓變動的頻率特性 | Max. ±0.3×10-6 / +3.0 V ±5 % |
負載變動的頻率特性 | Max. ±0.2×10-6/(10 kΩ//10 pF)±10% |
老化率 | Max. ±1.0 ×10-6/year |
頻率可變范圍 | ±9.0×10-6 to ±15.0×10-6 / +1.5±1 V (*4) |


陶瓷包裝石英晶體產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產品晶振
(3)晶振柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,石英晶振為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產品晶振
(3)晶振柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,石英晶振為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
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Microcrystal Crystal根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進。在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識。確保公眾環境保護活動的信息公開。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產品晶振
微晶晶振集團認識到智能手機晶振進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。
過去微晶晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。
微晶晶振集團將:貼片晶體振蕩器不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持。
過去微晶晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。
微晶晶振集團將:貼片晶體振蕩器不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持。


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