規(guī)格型號(hào)：40026683
頻率：11~53MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振,1946年.在第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束后不久，物理學(xué)家?guī)鞝柼乜肆至謩?chuàng)建了KVG公司.不久，公司就遷往內(nèi)卡比紹夫斯海姆,也就是現(xiàn)在KVG總公司所在地.在1996年，KVG成為美國(guó)Dove...

KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振,1946年.在第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束后不久，物理學(xué)家?guī)鞝柼?middot;克林林創(chuàng)建了KVG公司. 不久，公司就遷往內(nèi)卡比紹夫斯海姆, 也就是現(xiàn)在KVG總公司所在地. 在1996年，KVG成為美國(guó)Dover有限公司在歐洲的晶體與石英晶體振蕩器產(chǎn)品的合作伙伴。 1997年，晶體陶瓷在OCXOs和精準(zhǔn)晶體的生產(chǎn)中被實(shí)際使用, 從而聞名世界.

從2002年起,KVG再次成為獨(dú)立公司. 新的公司領(lǐng)導(dǎo)者曼弗雷德·克利姆和格爾德克勞斯科夫先生都是在這行業(yè)具有多年的經(jīng)驗(yàn).
KVG石英晶體技術(shù)有限公司于1994年成功
自2016年6月起，KVG EN 9100：2009通過認(rèn)證。
這被用來證明KVG的質(zhì)量管理體系符合航空航天和國(guó)防公司的高要求。該標(biāo)準(zhǔn)還包括ISO 9001：2008。
“TÜV南德意志集團(tuán)管理服務(wù)有限公司”的年度審核審核證明了KVG業(yè)務(wù)流程的高質(zhì)量和持續(xù)改進(jìn)。
市場(chǎng)
我們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊網(wǎng)絡(luò)，例如：ATM, SDH, SONET; 移動(dòng)通訊系統(tǒng),例如： GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和電子測(cè)量技術(shù). 這些設(shè)備都需要高準(zhǔn)確性, 可靠性和較長(zhǎng)的使用壽命, 以確保系統(tǒng)的高適用性.KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.

KVG晶振規(guī)格	單位	XMP-7100晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	6~40MHZ,30~80MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	0: 0 to +50 °C 1: -10 to +60 °C 2: -20 to +70 °C 3: -40 to +85 °C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.01mW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^{-6 ，}±20 × 10^-6 ±15 × 10^{-6 ，}±25 × 10^-6 ±30 × 10^{-6 ,}±50 × 10^-6	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://ljnshy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±5 × 10^{-6 ,}±5 × 10^-6 ±15 × 10^{-6 ,}±20 × 10^-6 ±30 × 10^{-6 ,}±50 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5pF ～ ∞	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.

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