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帝國(guó)博客
更多>>- 規(guī)格型號(hào):4175644
- 頻率:24~80MHZ
- 尺寸:1.6*1.2mm
- 產(chǎn)品描述:IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...
IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振


航欄(10).jpg)

IQD伊克德晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的頻率元件類型包括石英晶振,晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補(bǔ)晶振,水晶振蕩子等.從民用級(jí)石英晶振到工業(yè)級(jí)石英貼片晶振,廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)械設(shè)備,醫(yī)學(xué)機(jī)械,軍事應(yīng)用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.在產(chǎn)品中使用具有耐沖擊性強(qiáng),抗振性強(qiáng)等特點(diǎn).在產(chǎn)品中所使用的范圍高達(dá)-55到200℃,并且具有超小體積能夠做到1.55 x 0.95毫米,晶體振蕩器頻率公差和溫度穩(wěn)定降至5ppm,頻率從10kHz到250MHz的寬廣范圍選擇,能夠滿足諸如低老化和低相位噪音等特殊要求的產(chǎn)品應(yīng)用.IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

Frequency | 24.0MHz to 80.0MHz |
Frequency Tolerance | ±10.00ppm to ±100.00ppm |
Tolerance Condition | @ 25°C |
Frequency Stability | ±10.00ppm to ±100.00ppm |
Ageing | ±5ppm max per year @ 25°C |
Developed frequencies: |
24.0MHz, 26.0MHz, 27.0MHz, 27.120MHz, 32.0MHz, 36.0MHz, 37.40MHz, 38.40MHz, 40.0MHz, 48.0MHz |
Tolerance: | ±10ppm |
Stability: |
±15ppm over -20 to 70°C ±30ppm over -40 to 85°C |
Load Capacitance (CL) | 10.0pF to 30.0pF |
Shunt Capacitance (C0) | 7pF max |
Drive Level | 100µW max |
Operating Temperature Ranges |
-10 to 50°C -20 to 70°C -40 to 85°C |
Storage Temperature Range: | –40 to 85°C |
Shock: |
IEC 60068-2-27: 1000G, 1ms, 3 times in each of 3 mutually perpendicular planes |
Vibration: |
IEC 60068-2-6: 1.5mm amplitude, 10Hz-55Hz, 1min in 3 mutually perpendicular planes, duration 2hrs each plane (total 6hrs) Ordering Informati |
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

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