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- 規(guī)格型號：43714874
- 頻率：8~150MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：艾爾西晶振,ILCX03晶振,ILCX03-FB1F18-20.000晶振.ILSI晶振.銷售渠道由全球24個地區(qū)代表組成，覆蓋50個美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受...
艾爾西晶振,ILCX03晶振,ILCX03-FB1F18-20.000晶振
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艾爾西晶振,ILCX03晶振,ILCX03-FB1F18-20.000晶振.ILSI晶振.銷售渠道由全球24個地區(qū)代表組成，覆蓋50個美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受到由多國一級分銷商，地區(qū)分銷，美國分類目錄和歐洲分類目錄組成的分銷基礎(chǔ)設(shè)施的支持; 共有8家專營分銷渠道合作伙伴。
強(qiáng)調(diào)：
ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產(chǎn)品包裝，包括工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體，塑料封裝的手表晶體，陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器
ILSI-MMD核心頻率控制產(chǎn)品：晶體。XO，VCXO，TCXO，OCXO振蕩器和諧振器
ILSI-MMD是用于RF /無線應(yīng)用的TCXO頻率控制產(chǎn)品的市場領(lǐng)導(dǎo)者
ILSI-MMD是一家通過ISO9001：2008 DNV認(rèn)證的供應(yīng)商
ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供應(yīng)商的認(rèn)可供應(yīng)商
ILSI-MMD通過香港的貨運(yùn)樞紐/倉庫為我們的亞洲合同制造和亞洲直接客戶提供支持，以簡化物流
具有35年頻率控制產(chǎn)品經(jīng)驗的ILSI-MMD現(xiàn)場應(yīng)用工程團(tuán)隊.
ILSI晶振是全球領(lǐng)先的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器研發(fā)生產(chǎn)制造商.艾爾西晶振于2013年收購MMDMonitor公司,更名為ILSI-MMD Inc.艾爾西晶振,ILCX03晶振,ILCX03-FB1F18-20.000晶振.
| ILSI晶振規(guī)格 | 單位 | ILCX03晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 8~150MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | 0°C ～ +70°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 100µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±30 × 10-6 （標(biāo)準(zhǔn)） |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://ljnshy.cn/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem |
±25 × 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. | |
| 負(fù)載電容 | CL | 18pF（標(biāo)準(zhǔn)） | 不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | / | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。艾爾西晶振,ILCX03晶振,ILCX03-FB1F18-20.000晶振.
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